＜Web配信＞材料開発を加速させる3次元電磁界シミュレーションを活用した電波吸収体・透過材の設計評価

近年、自動車、5Gや6G通信、半導体などに代表されるように、日常生活のあらゆるものに搭載された電子デバイスの数は増加の一途をたどっており、安定した電子機器の運用および保護観点から、電波吸収体・透過材の需要がよりいっそう高まっている。これら材料には高性能かつ複数の周波数帯における電磁波の吸収・透過特性が要求されるが、従来の開発で行うような実際の材料を用いた測定試験のみの設計評価では困難になりつつある。また、近年のメタマテリアルのような新しい材料の台頭により、机上計算では不可能なアンテナやフィルタの原理を応用した電波吸収体・透過材の研究開発も盛んに行われている。こうした背景から、今後の材料開発を加速するためには、3次元電磁界シミュレーションの活用がよりいっそう重要になってくる。本ウェビナーでは、電波吸収体・透過材を対象に3次元電磁界シミュレーションが可能なAnsys HFSSを使った設計評価から応用例までを紹介する。