【Web配信】半導体・基板・接着構造の反り予測を高精度化 ～樹脂の粘弾性・硬化収縮を考慮した解析手法～

半導体パッケージや基板、接着構造の反り解析で、「線膨張係数差を考慮しているのに実測と合わない」「温度変化に伴う変形をうまく再現できない」と感じることはないでしょうか。

その要因として考えられるのが、樹脂が持つ粘弾性特性や硬化収縮の影響です。樹脂は温度や時間によって硬さが変化するため、一定のヤング率だけでは実際の挙動を捉えきれません。また、樹脂は硬化が進むにつれて収縮するため、この影響は無視することはできません。

 

本Webセミナーでは、上述したような反りや残留応力が発生する要因を整理し、これらの材料特性をCAEへ取り込む考え方を解説します。まず、粘弾性材料の基本的な挙動と、材料試験方法および解析に必要な材料パラメータを同定する方法をご説明します。また、材料パラメータの同定を効率的に行うツールとして、MCalibrationをご紹介します。最後に、同定した粘弾性特性や硬化収縮をAnsys Mechanicalへ設定し、反りや残留応力を解析する方法についてご紹介します。

 

半導体・基板・接着剤を中心に扱いますが、封止材、樹脂積層品、異種材料接合部など、樹脂を含む構造解析全般に活用できる内容です。現在の解析を材料モデルの観点から高精度化したい方に、必要なデータとモデル化のポイントを理解いただけます。