
Ansys Mechanical
応力・伝熱・振動・静磁場・伝熱-構造解析
セミナー・イベント
基板の実装工程を効率化するため、シミュレーション技術の活用が進んでいます。
特に、はんだの寿命を予測する解析手法が注目されており、多くのお問い合わせをいただいています。
最近では、はんだ寿命評価の一環として行われる「はんだ亀裂進展解析」の高精度化が大きなトレンドとなっています。
高精度化を実現するための重要なポイントは以下の2点です。
・亀裂進展計算に必要なはんだ材料の物性値を、実機に基づいて準備すること
・熱サイクル環境で基板の反りを正確にシミュレーションできること
本セミナーでは、弊社がパートナー企業の測定会社様と連携し、マイクロ試験片を用いたはんだ材料物性の測定や、基板反り解析と実機との比較を通じて得られた事例をご紹介します。
また、これらの成果を亀裂進展解析へ展開する方法についても解説いたします。
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
---|---|
定員数 |
150名 |
対象 |
・はんだ亀裂進展解析をより高精度に行いたい方 |
製品 |
Ansys Mechanical,エンジニアリングサービス |
解析分野 |
構造解析 |
参加費 |
無料 (事前登録制) |
主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.