（Web配信）【ミツミ電機様登壇】接着剤の流動と硬化を事前予測する樹脂流動解析セミナー

 

弊社ではカメラアクチュエータの設計・開発を行っております。カメラアクチュエータには接着剤を多くの箇所で使用していますが、接着範囲の不足やオーバーフロー等さまざまな問題が発生することがあります。そのたびにカット&トライを繰り返し実施していました。そこで、PlanetsXによるシミュレーションを駆使して事前に予測する手法を検討しました。PlanetsXは成形時の射出成型解析がメインですが、接着剤の流動解析にも活用できると考え、検証を進めてきました。本講演では我々が実際に実施しているシミュレーションの一部を紹介いたします。​

 

・会社概要紹介​

・解析活用事例説明​

・実験結果との比較検証​

・今後の展開や要望事項​

 

 

半導体封止、樹脂接着剤塗布の樹脂充填方法は特定の位置から樹脂を充填する方法がある一方、充填位置を移動させながら行う手法があります。樹脂流動解析においても、こうした充填位置を移動させるタイプにおける解析のニーズが高まっています。​

本セミナーでは、PlanetsXの新機能「キャピラリー移動機能による充填解析」を活用し、アンダーフィル半導体封止および接着剤塗布における2つの解析事例をご紹介します。この手法によって、樹脂塗布時の空気の巻き込みや濡れ広がり性など、充填位置にも影響がある成形に関わる課題を評価できるようになります。