【Web配信】半導体産業の未来展望～デジタルエンジニアリングを活用したモノづくりと人材育成～

九州大学大学院​
システム情報科学研究院　情報エレクトロニクス部門
教授　金谷 晴一 様

IoTデバイスや通信機器の開発においては、使用周波数、筐体の形状、サイズなどにより、デバイスに対して最適化された様々なアンテナを、短納期で開発することが求められます。　本報告では、機械学習を用いた高速なアンテナ設計手法について説明します。また将来の3DICやチップレットへの対応のため、電磁界解析による半導体デバイス一体型アンテナの設計についても報告します。さらに、昨年6月に開所した、半導体で新たな価値を創造する人材を育成する、「九州大学価値創造型半導体人材育成センター」の概要についてもご説明いたします。​

サイバネットシステム株式会社​
デジタルエンジニアリング事業本部 エンジニアリング事業部
メカニカル技術部　技術第2課​
西村 知晃

半導体需要は、5Gの普及や自動運転、AI、IoTなどにより急速に増加しており、技術競争がより一層激化することが予想されます。当社では、半導体製造工程における課題に注目し、CAEおよびIoTやデジタルツインを活用することで歩留まり改善、開発工数やコスト削減に向けたソリューションを構築しています。
本講演では製造工程である設計、前工程、後工程および半導体製品に関するいくつかの活用事例をご紹介いたします。

国立研究開発法人　産業技術総合研究所　九州センター ​
エレクトロニクス・製造領域(ELEMAN) センシングシステム研究センター(SSRC)複合センシングデバイス研究チーム(MSDEV)​
黄 善彬 様

先端半導体素子の進化に伴い、半導体素子の放熱設計および半導体製造プロセスにおける熱マネジメントが重要な課題となっています。
本セミナーでは、次世代の放熱設計に向け、3次元の熱流束・温度分布を高速で計測可能な複合熱流束センサを開発するために、
素子設計段階で行った有限要素法に基づくシミュレーション事例を熱、電気、材料、構造、および量子効果のの観点からご紹介致します。
また、半導体製造プロセスにおいて、試行錯誤を減らすために有限要素法がどのように効果的に活用できるかについても、具体的な事例を交えてご紹介します。

国立研究開発法人　産業技術総合研究所​
製造技術研究部門　構造・加工信頼性研究グループ​
上級主任研究員​　廣瀬 伸吾 様

複雑な物理モデルを組み合わせて、従来に比べると現実的な速度での２Ｄおよび３Ｄ解析は可能になってきています。電気めっきシミュレーションの連成解析で得られた形状データを機械学習(AI)の学習データとして取り扱い、電気めっきの電極最適化について適用可能かどうかを検証しています。
高度な熟練を有する技術者の電極（陽極）の形状決定に指針を得ることができ、AIとシミュレーションの活用は、時短に貢献できます。

株式会社日立ハイテク​
プロセス装置設計部​
中谷 信太郎 様

弊社では半導体製造・検査装置の設計・製造・販売を行っております。私は半導体製造装置の設計開発に携わっていますが、近年は半導体の微細化、高積層化に伴い製造装置へより一層高い要求が高く製品開発が活発な領域となっています。本講演では半導体製造（プラズマエッチング）の概要や弊社装置概要をご説明させていただいた後、弊社装置の設計開発の中でAnsysを活用した事例についてご紹介いたします。

サイバネットシステム株式会社​
デジタルエンジニアリング事業本部 営業統括部​
プロセス改革推進室​
三宅　智夫

DX時代において、設計現場ではデジタル技術の活用によるプロセス改善や変革が求められています。しかし、CAEの利用は依然として一部の解析専任者に限定され、設計現場全体への普及は十分に進んでいません。そこで、本セッションでは、CAE活用をさらに促進するため、今後のあるべきCAEの姿や設計者向けCAE教育の重要性についてご説明いたします。