【Web配信】基板実装における冷熱サイクルから、はんだ亀裂進展まで統合解析の提案

電子機器の小型化・高機能化が進む中、はんだ接合部の信頼性は製品寿命を左右する重要課題となっています。
本Webセミナーでは、基板実装工程から使用時の冷熱サイクル、さらには亀裂進展解析までを一貫して行う新しい解析フローをご紹介します。

Ansys Mechanical・LS-Dyna・SherlockなどのCAEソリューションを組み合わせることで、従来は個別にしか実施できなかった解析を統合的に実現。リフローやフローはんだ工程の再現から寿命予測までを効率的に行い、設計段階でのリスク低減と信頼性向上を可能にします。

本セミナーは以下のような方に最適です：
基板設計や実装プロセスに関わる方
シミュレーションを活用し、開発効率化・信頼性確保を目指す方
実測データとの整合性や解析の標準化に関心がある方

この最新ソリューションにより試作回数削減による開発効率化と期間短縮、設計段階でのリスク低減、信頼性向上、解析作業の標準化・属人性排除、そして市場投入スピードの加速と競争力強化といったメリットを得られます。ぜひご参加ください。