セミナー・イベント
【Web配信】シミュレーションでの射出成形における離型工程の不具合対策 ～PlanetsXとAnsys連携ソリューション～
射出成型品の歩留まり向上につながるソリューション
プラスチックの射出成形では、最後に金型を開いて成形品を取り出す離型工程が必要です。一般に射出成形品は成形時に金型内で冷却に伴い収縮しますが、収縮が大きいと成形品が金型に抱きつく現象が起こります。抱きつきが顕著だと金型と成形品の摩擦が大きくなり、離型時にシボすれのような外観不良が生じたり、成形品破損による歩留まり低下や、突出しピンの破損などの成形機の故障を招く恐れがあります。
本セミナーでは、PlanetsⅩの樹脂流動解析とAnsysの構造解析・接触解析の連携解析により、射出成形品の金型への抱きつきや突出しピンの破損などの不具合を予測し、事前に対策を検討した事例をご紹介します。
2023年7月28日(金)Zoomを用いたWebセミナーにて開催
- 対象
- 製品未利用ユーザー向け
- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
日程・お申し込み
※参加お申し込みは開催日の2日前に締め切らせていただきます。
開催概要
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開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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開催日時 |
13：30〜14：00 |
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定員数 |
150名 |
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対象 |
・射出金型設計をしている方 |
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製品 |
・Ansys Mechanical |
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解析分野 |
構造解析全般 |
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参加費 |
無料 (事前登録制) |
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主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
アジェンダ
『製薬企業におけるCAEへの取り組み紹介』
(1) 金型への成形品抱きつき解析
・樹脂流動解析による射出成形時の収縮の評価
・金型内収縮により生じる接触圧力の評価
・可動側金型への抱きつき評価
(2) 離型時の成形品の割れ・突出しピンの破損の事前予測
・突出しピンへの反力の評価・破損可能性の検討
・成形品の最大主応力の評価・成形不良の検討
・突出しピンの本数・配置、抜き勾配、金型表面の摩擦の影響
必要なシステム要件
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プロセッサ |
デュアルコア2Ghz以上（i3/i5/i7またはAMD相当） |
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RAM |
4GB |
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サウンド |
音声を聞くためのサウンド機能が必要 |
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OS |
macOS XとmacOS 10.9以降 |
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ブラウザ |
Windows：IE 11+、 Edge 12+、Firefox 27+、 Chrome 30+ |
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インターネット回線 |
インターネット接続−有線または無線ブロードバンド（3Gまたは4G/LTE） |