【Web配信】設計の手戻りをゼロに近づける！受託解析サービスで解決する電子機器の熱対策

電子機器の設計において、電気設計者が熱設計まで視野に入れることは今や不可欠です。
設計初期からCAEを活用し、伝熱の専門知識を生かして「フロントローディング」設計プロセスを導入することで、設計の手戻りを最小限に抑えながら、効果的な熱対策を検討することが求められています。
しかし、設計者の人手不足やCAE導入・運用のハードルは依然として高く、対処すべき課題は多岐にわたります。
こうした課題解決の手段として、電子機器向けの熱流体解析に特化した Ansys Icepak が注目されています。
Ansys Icepakは、PCB CADを用いたスムーズなモデル化やAnsysエレクトロニクス製品との連携により、電子機器の温度分布や熱流れを高精度に予測することが可能です。
本セミナーでは、フロントローディングの重要性と実践方法について解説するとともに、Ansys Icepakを活用した熱流体解析の受託サービスの詳細と事例についてご紹介いたします。