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熱流体解析

【Web配信】フレキシブルケーブル・フレキシブル基板の設計効率を高めるシミュレーションワークフローのご紹介

~ Ansys HFSS 3D Layout を使用した高周波電磁界解析~

電磁界シミュレーションを活用して基板設計の工数削減&コストダウンを実現

近年、ますます小型化が要求されるスマートフォンやIoT機器では、フレキシブルケーブル・フレキシブル基板が数多く使用されており、薄く、軽く、自由に曲がるという性質を活かし、エレクトロニクス機器のデザインや形状の多様化を可能にしています。

通常のプリント基板の設計とは異なり、様々な利用ケースを想定したシミュレーション評価をする場合、基板のモデリングも困難を極め、さらなる高速伝送特性を見据えた解析が必要になるといった課題が生じてきています。
プリント基板向けの高周波電磁界解析が可能なAnsys HFSS 3D Layoutでは、こういった課題を踏まえて、近年、フレキシブルケーブル・フレキシブル基板を対象としたシミュレーションワークフローが改善され、エンジニアの基板の設計効率を飛躍的に向上させています。

本ウェビナーでは、これらAnsys HFSS 3D Layoutの新機能を使った曲げ状態のフレキシブルケーブル・フレキシブル基板のモデリング操作をデモンストレーションするとともに、各種伝送特性解析例をご紹介いたします。

種類
Ansysウェビナー
受講料
無料
対象者
どなたでもご参加いただけます

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※終了時刻は多少前後する場合がございます。

開催概要

開催会場

本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。

定員数

150名

対象

・フレキシブルケーブル・フレキシブル基板のシミュレーション効率を高めたい方
・プリント基板を設計されている方
・プリント基板の製造・実装に関するお仕事をされている方

製品

Ansys HFSS 3D Layout

解析分野

電磁界解析全般

参加費

無料 (事前登録制)

主催

サイバネットシステム株式会社

※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。

アジェンダ

(1)フレキシブルケーブル・フレキシブル基板の設計課題

(2)プリント基板向け電磁界解析ツール Ansys HFSS 3D Layoutの紹介

(3)フレキシブルケーブル・フレキシブル基板のシミュレーションワークフロー

・基板のモデリング
・伝送特性の解析事例

(4)まとめ

必要なシステム要件

※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。

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