開発設計者のためのCAEによる接合・剥離評価技術セミナー

鈴木接着技術研究所
鈴木 靖昭 様

部材接合方法の1つである接着剤を用いた接着接合は異材接合・応力分散性・軽量化などの面でメリットがある一方で、接合力と耐久性の確保の為に表面処理や形状に留意する他、適切な評価・予測手法を用いることが重要である。
本講演では接着接合における接合力向上の手段や耐久性予測の手法を紹介すると共に、最近の接着接合技術の動向についても紹介する。

サイバネットシステム株式会社
水野 摂 

アセンブリ製品の設計検討においては部品個々の強度に加えて組み付けの強度も要求され、様々な接合手法や接合部形状などの検討が行われている。一方で検討項目の増加に伴い、CAEを用いた事前検討が一般的になりつつある。
本講演ではこれらの検討に有用Ansys Mechanicalの強度評価機能と剥離解析機能について紹介する。

富士電機株式会社
保坂 泰斗 様

樹脂封止型半導体モジュールでは封止材と各部材間の熱膨張差による剥離が致命的な不良の要因となるため、設計段階で接合強度を定量評価する手法の確立が課題となっている。
今回は銅と樹脂の剥離試験を対象に、AWMの剥離解析機能を用いたFEMと試験結果の合わせ込みによって剥離の物性値同定を行った事例を紹介する。

（事例提供) 
本田技研工業株式会社
桑原 挙有 様
松本 航太 様
 (講演)
サイバネットシステム株式会社
小坂　勘太

近年、車体軽量化や生産効率向上を目的として、車体のマルチマテリアル化やアルミダイキャストの活用が進んでいる。そのため、異材接合技術の重要性が高まっており、廉価で汎用性の高い接合技術が求められている。
本講演では、アルミー鋼板の異材スポット溶接を対象に、強度設計効率化を目的として実施した剥離解析の事例を紹介する。

横浜国立大学
井上 史大 様

次世代ＡＩ半導体での高集積化、低消費電力化、歩留まり向上のためにチップレットや3D集積の研究開発が熾烈を極めている。
3D集積では「ウエハ接合」が重要な新規プロセスとして開発が進んでいる。
本講演では有限要素解析を用いたウエハ接合界面の評価、また剥離現象の解明に関する研究事例を紹介する。