Ansys 2023 R1リリース情報

より正確かつ効率的でカスタマイズ性の高い構造解析が可能になりました。例えばAnsys^® Mechanical™の新機能では、AIやMLを活用し、解析実行に必要な計算量と時間を予測することができます。
また、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）では、GPUを活用した拡張ソルバーアルゴリズムを採用することで、大規模かつ高忠実度の解析を、より効率的に実行できるようになりました。

Ansys^® Fluent^®のマルチGPUソルバーが、化学種^※３およびLES^※４に適用可能になりました。複数のGPUが幅広いアプリケーションで活用可能になり、解析時間と総消費電力の大幅な削減に貢献します。

Ansys Electronicsは、個々の3Dコンポーネントセルを並列に適合させることで、有限サイズのアンテナアレイシミュレーションの高速化を実現しました。業界でも比類のないこの技術は、衛星通信、車載レーダー、航空宇宙業界におけるアンテナ設計などを支援します。

Ansys^® Discoveryでは、薄板構造物に対するリアルタイムシミュレーションの予測精度が向上しました。これにより、高速なシミュレーションにおいても信頼性の高い予測結果が得られるようになりました。その一方でGPUメモリ要件が最大で10分の1に削減されました。また、サブディビジョン・モデリングと呼ばれる革新的な新機能により、どのようなCADデータでも、滑らかなフィーチャーやパーツなどの編集が可能になりました。

今回のリリースでは、光学・フォトニクス設計のための高性能なシミュレーション機能とワークフローが大幅に強化されています。特にAnsys Zemax OpticStudioにおける Ansys Lumerical FDTDへのダイナミックリンク機能により、複雑な微小光学素子を含む光学モデルの解析と最適化が可能となりました。
また、Ansys Zemax OpticStudio STARでは剛体運動を考慮した光学解析への対応、Ansys Speos^®ではGPUソルバーによる光線追跡シミュレーション高速化の正式サポート、Ansys LumericalではRCWA^※５ソルバーのGUI対応などの機能強化が行われました。これらは日本のお客さまからの要望にもお答えして強化された機能です。

Ansys Gateway powered by AWSは、AnsysソフトウェアのシミュレーションとCADやCAEのプロジェクト全体を、Webブラウザさえあればデバイスや場所を問わず管理できるソリューションです。今回のリリースでは、仮想マシンやHPCクラスターの作成およびサイズ変更を迅速にできるようになりました。また、AWSのクラウドサービスによりチーム間の連携がスムーズになり、柔軟なシングルサインオン機能で社内環境へのアクセスも容易になりました。

AAnsys 2023 R1では、開発効率の向上に貢献するために、材料、SPDM^※７、最適化のほかMBSEの機能が強化され、ワークフローの自動化と共同作業が可能になりました。Ansys Connect製品は、ユーザーエクスペリエンスの向上、新しい統合環境の追加、操作性の向上が実現しており、複数のチーム間における最新のプロセス、ツール、データへのより簡単なアクセスを可能にします。

Ansys^® optiSLang™ではシミュレーションの最適化を「ワンクリック」で実行し、迅速に最適設計の検討ができるようになりました。また、同じ最適化アルゴリズムを用いて、Ansys ModelCenterでもMBSEのトレードオフ分析が実施可能になりました。さらに Fluent ユーザーは、optiSLangによる最適化や、Ansys Minerva^®のSPDM ソリューションを併用し、ツール、システム、チームとのコラボレーションやデータ管理をより簡単に行えるようになりました。

Ansys^® Granta™では、クラウド上で利用できる材料のエコデータ^※８とツールが提供されるようになりました。より費用対効果が高く、サステナブルな製品を開発するために、最適な材料の選択を支援します。