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構造解析

半導体検査用コンタクトプローブの応力/疲労寿命評価

このようなニーズはありませんか?

・半導体検査用コンタクトプローブの長寿命化/高耐久性を図りたい
・半導体検査用コンタクトプローブの接触精度を向上させたい

半導体コンタクトプローブは、半導体の導通検査を実施する検査器具です。数十万から数百万回繰り返し使用されます。
長期間にわたる均一な検査精度を維持するには、接触サイクルに耐えるような高い耐久性が求められます。そしてそのためには、材料の選定や設計の工夫が不可欠です。
シミュレーションを使用すると、実機では確認できない変形、応力、疲労寿命の可視化を行えます。
従って材料や形状を変えながらシミュレーションを行うことで、半導体コンタクトプローブの性能改善を効率よく行えます。

ソリューションの概要と特長・効果

本ソリューションは、Ansys MechanicalとAnsys nCodeDesignLifeを活用して半導体コンタクトプローブの変形、応力、疲労寿命を可視化するソリューションです。

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