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ウェハ洗浄解析ソリューション
～Ansys FLUENTを活用して開発期間の短縮を実現～
このようなニーズはありませんか？
・洗浄現象を解析で詳細に把握したい
・適切な操業条件を見出し、開発期間の短縮や歩留まり向上につなげたい
ウェハ洗浄は、微小な汚染物質や不純物を除去し、ウェハ表面をクリーンに保つために行われる、半導体製造プロセスの中で非常に重要なステップです。
ウェハはデバイスを作成するための基板であり、その表面の清浄さは製品の品質や歩留まりに大きく影響します。
また表面を高純度に保つための不可欠なプロセスで、半導体製造における各工程の前後で繰り返し行われるため、洗浄工程の増加によるコストと時間の増大が主な課題となっています。
ソリューションの概要と特長・効果
本ソリューションでは、Ansys FLUENTを活用したウェハ洗浄現象の可視化が可能です。
適切な操業条件を見出すことで、洗浄プロセスにおけるコスト低減や歩留まり向上が期待できます。
適切な操業条件を見出すことで、洗浄プロセスにおけるコスト低減や歩留まり向上が期待できます。
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