CYBERNET

資料ダウンロード

MBD/MBSE/デジタルツイン

熱回路網法とROM技術を 組み合わせた熱設計のご提案

~熱流体解析をわずか数秒に高速化~


公開日:2020年06月
1D熱回路網法とROM技術を組み合わせた熱流体解析のご紹介です。従来の3D熱解析を1D化することで、ハイスペックなマシンを利用しなくても高速(わずか数秒)にパラメータスタディを可能にする手法をご紹介いたします。

目次

  • 熱回路網とROM
    • 熱回路網とROMを活用したシミュレーション
    • 熱回路網とROM
    • モデル低次元化(ROM)とは
    • ROMの適用領域
    • ROMのご紹介ページ
  • 事例紹介
    • 熱流体抵抗網モデルとROMを組みわせた事例

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.