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はんだ亀裂進展解析に適用する物性測定ソリューション
このようなニーズはありませんか？
・はんだ亀裂解析を実施したいが材料物性入手が困難だった
・はんだ亀裂進展解析を正確に実施して、製品品質向上につなげたい
電子部品や回路基板に発生するはんだ亀裂は機械的強度や電気的接続に影響を及ぼします。
はんだ亀裂の様子を事前に予測・評価することで、製品の信頼性を高めることができます。
はんだ亀裂進展解析を実施することで、実製品を作る前にはんだ亀裂の様子を把握することができます。
しかし、これまでははんだ亀裂解析を実施する上で必要な非線形物性値の測定が困難であったため解析精度に課題がありました。
実現象に近い解析結果を得るためには、より正確な物性値の入力が必要とされています。
ソリューションの概要と特長・効果
本ソリューションは、はんだの亀裂進展解析に必要な材料物性を取得し、より精度の高いはんだ亀裂進展解析を実施し、製品開発の効率化につながるソリューションです。
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