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半導体製造プロセス「前工程」におけるCAE活用
～Ansys による現象可視化と事前性能予測～
このようなニーズはありませんか？
・半導体製造プロセス前工程において現象を可視化して課題を早期発見したい
・製品開発製造においてリードアイム短縮/コストダウンをしたい
半導体製造プロセスの前工程では、プロセスの複雑化に伴い工数が増加し、試作・評価にかかる時間が長くなる傾向にあります。
一方で、市場からは常に短納期化が求められており、歩留まりの向上も必要です。
このようなニーズに対し、CAEを活用することで、試作前の事前検証が可能となり、試作・評価にかかる時間とコストを削減できます。
結果として、製品開発・製造のリードタイム短縮が実現可能です。
ソリューションの概要と特長・効果
本ソリューションは、半導体製造プロセスの前工程において、Ansysをはじめとするシミュレーションの活用により製造プロセスの可視化・リードタイム短縮を実現するソリューションです。
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