資料ダウンロード

構造解析

熱・振動の複合環境下疲労解析ソリューション ~インバータ等電流供給装置の高電力化・省スペース化を実現する~

こんな方にお勧めします

・インバータ等電流供給装置の熱・振動・疲労対策を行いたい方
・高温環境下で使用される電子機器の熱・振動・疲労対策を行いたい方

近年の駆動モータはパワーを必要とし、それに伴ってインバータ等の電力供給装置は高電力が必要な上に省スペース化の要求もあり、高温になりやすくなります。温度変化により、振動による応力に加え 、熱による疲労特性の変化、熱膨張 と収縮、熱 応力などが 部品や構造物に影響を及ぼし、疲労破壊や変形のリスクが高まります。
熱と振動を同時に考慮することは、設計の改善や問題の早期発見につながり、自動車部品の寿命評価に欠かせません 。製品は高温環境と振動に晒されるなかで、性能を保ち続けなければなりません。これらを考慮した設計の最適化が、信頼性向上とコスト削減に貢献します 。

ソリューションの概要と特長・効果

インバータ等に代表される電流供給装置や高温環境下で使用される電子機器開発における、熱・振動・疲労問題をAnsysソリューションで事前検討を行います。
疲労解析は自動車産業だけでなく、航空宇宙、エネルギー、建築、原子力など多くの産業分野で応用されています。温度変動と振動特性を同時に考慮することで、より耐久性の高い製品を開発し、ユーザーの安全性と満足度を高めることが可能です。
Ansysの疲労解析により損傷度の分布や値を可視化し 、応力の発生頻度や応力の周波数依存性が確認できます。これらの結果を故障箇所の予測や設計変更などに活用できます。

関連する製品

MORE

関連する解析事例

MORE
ユーザインタビュー

頭蓋骨と歯の矯正装置を3Dモデル化して解析、骨の広がり方を検証

日本大学 松戸歯学部 様

事例報告

構造-光学連成解析事例:熱の影響によるヘッドランプの配光変化

ユーザインタビュー

ヤマハ株式会社 様:シミュレーションと測定データを組み合わせて、ゴルフクラブ製品開発の手戻りを削減

事例報告

全固体電池開発・製造支援のためのシミュレーション事例~充填・圧粉プロセスの影響を考慮した性能予測~

事例報告

高品質なプラスチック製光学製品の成形を可能にするPlanetsⅩによる光学性能評価解析

事例報告

ICパッケージのトランスファー成形解析

事例報告

フリップチップ実装の圧着解析

事例報告

繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

ユーザインタビュー

頭蓋骨と歯の矯正装置を3Dモデル化して解析、骨の広がり方を検証

日本大学 松戸歯学部 様

事例報告

構造-光学連成解析事例:熱の影響によるヘッドランプの配光変化

ユーザインタビュー

ヤマハ株式会社 様:シミュレーションと測定データを組み合わせて、ゴルフクラブ製品開発の手戻りを削減

事例報告

全固体電池開発・製造支援のためのシミュレーション事例~充填・圧粉プロセスの影響を考慮した性能予測~

事例報告

高品質なプラスチック製光学製品の成形を可能にするPlanetsⅩによる光学性能評価解析

事例報告

ICパッケージのトランスファー成形解析

事例報告

フリップチップ実装の圧着解析

事例報告

繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

ユーザインタビュー

頭蓋骨と歯の矯正装置を3Dモデル化して解析、骨の広がり方を検証

日本大学 松戸歯学部 様

事例報告

構造-光学連成解析事例:熱の影響によるヘッドランプの配光変化

ユーザインタビュー

ヤマハ株式会社 様:シミュレーションと測定データを組み合わせて、ゴルフクラブ製品開発の手戻りを削減

事例報告

全固体電池開発・製造支援のためのシミュレーション事例~充填・圧粉プロセスの影響を考慮した性能予測~

事例報告

高品質なプラスチック製光学製品の成形を可能にするPlanetsⅩによる光学性能評価解析

事例報告

ICパッケージのトランスファー成形解析

事例報告

フリップチップ実装の圧着解析

事例報告

繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

関連する資料ダウンロード

MORE

関連する解析講座・辞典

MORE

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.