解析事例
ICチップ実装プロセスの解析
こんな方におすすめ
- ICチップ実装での成形不良を検討したい
- ICチップ実装プロセスにおける樹脂の流動性を可視化したい
PlanetsX Ver.1.2では、オプション機能として「射出圧縮/プレス成形解析」が追加されました。
今回は、樹脂プールにICチップを浸漬させる実装プロセスの解析事例をご紹介します。
ICチップと基板間隙での樹脂流動状態を可視化することで、成形不良の検討に役立てることができます。
解析形状とメッシュ
本解析では樹脂が流れる領域を作成する必要があります。以下に示すメッシュ形状は、樹脂が初期配置されている部分と、浸漬によって樹脂が充填していく部分です。赤枠内に樹脂を初期配置しており、その他の部分には成形プロセス中に樹脂が流れます。
特に、緑枠で囲った部分は、ICチップと基板とを接着させる部分になります。
図1 樹脂プールを考慮したメッシュ
充填の様子
解析結果を下図に示します。赤色が充填された領域、青が未充填の領域です。
樹脂プールに浸透されるにつれ、樹脂が侵入していきます。
ICチップの周囲に樹脂が充填した後に、接着部分に樹脂が流れていくことが分かります。
図2 樹脂の流動状態（充填状況）
アニメーションで表示すると下図のようになります。
図3 充填状況
（画像クリックでアニメーション表示）
図4 充填時間分布
※この事例では、Ansysに加えて以下のライセンスが必要です。
Ansys Workbench版 射出成形CAEシステム PlanetsX
