解析事例
MEMSミラーデバイスの空気による減衰効果
こんな方におすすめ
- ミラーデバイスの挙動を、減衰まで考慮して解析したい。
- MEMSデバイスの性能評価では、流体の影響を無視できない。
- 流体－構造連成解析は、データの受け渡しに手間がかかるので億劫だ。
MEMSミラーはマイクロサイズのデバイスのため、通常なら無視することができる空気の粘性がミラーの応答に大きく影響します。また、ミラー の駆動により空気が流動するため、構造と流体間の相互の影響を無視することはできません。そのため、構造ー流体相互連成解析（FSI)を実施しま す。
構造と流体の境界面では時々刻々と、変位情報・圧力情報を引き渡すことが必要です。
Ansys Workbenchでは外部ツールを利用することなく、紐付けで必要なデータの受け渡し設定が可能です。
ここでは、構造解析のみで計算したミラーの変位結果と空気による減衰を考慮したFSI解析の結果を比較しました。
解析モデル
図.ミラーモデル
解析結果
デバイスのトータル変位分布
中央断面における流速ベクトル
計測ポイントにおけるZ方向変位比較
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
熱流体解析ソリューション ～設計段階からの熱課題をシミュレーションで解決する～
～ツールの導入から熱設計、解析業務の効率化まで支援～
-
多拠点で同時進行デザインレビューを実現する
～Ansys Discoveryで設計検証が効率化～
-
リアルタイム解析で変わる商談提案の革新
～Ansys Discoveryで商談中に即座に検証結果を表示～
-
バイオ医薬のスケールアップに貢献する
～Ansys Fluentによる攪拌槽解析～
-
剥離・接合強度評価ソリューション ～Ansys Workbench Mechanicalで実施できる剥離解析～
-
レーザー集光の高温レンズ歪みを克服するAnsys連携ソリューション
-
周波数応答解析×自動抽出で干渉チェックを高速化
-
直観的な操作で無線/デジタルフィルタの設計・最適化を支援する〜Ansys Nuhertz FilterSolutions〜
