解析事例
ハードカプセルのスナップフィット強度解析
こんな方にお勧めします
- カプセルの強度を予測したい。
- 充填工程でのカプセルの割れ、欠けを防止したい。
- 充填後の密封性を評価したい。
ボディにキャップを指定の位置まで押し込んだ際の接触圧
スナップフィット機構の強度解析とは
- カプセルの結合、分離過程をシミュレーション
- シミュレーション結果を評価
シミュレーションでわかること（例）- カプセルに生じる変形・応力
- キャップ−ボディ間の接触圧→密封性
- 分離するのに必要な反力値→外れにくさ
- 設計が強度に与える影響（厚さ、空気穴の数、スナップフィットの形状など）
- 最適な形状・製造条件を検討
解析概要
- カプセルのはめ込みと取り外しの工程を連続して解析
- カプセルのボディ、キャップを別パーツでモデル化
- キャップーボディ間の摩擦を考慮可能
- 線形弾性から粘弾性まで考慮可能
解析結果
充填時と完了時のカプセルに生じる変形・応力は、以下のような解析結果になります。
ボディにキャップを指定の位置まで押し込んだ際の接触圧は、下図のような解析結果となります。これにより完成品の密封性を評価が可能となります。
また、充填時に、ボディからキャップを外す際にかかる取り外し時の反力も算出でき、はめ込みやすさ、外れにくさを評価可能となります。
必要なライセンス
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
シリコンウェハ汚染予測ソリューション
-
～解析精度向上につながる～ 適切な材料特性の選定・取得ソリューション
-
【全記事】CAEのあるものづくり vol.41
ユーザー様インタビュー記事4件のほか、解析事例・製品紹介などの記事を１冊に集約した保存版
-
CMP(化学機械研磨)マクロスラリー 挙動解析ソリューション
回転パッド上のマクロスラリー挙動の解析ソリューション
-
バッテリー電極におけるカレンダ加工時の膜温度の最適化 ～Ansys CFDによるソリューション～
～Ansys CFDによるソリューション～
-
コントローラ&センサのデータ駆動型シミュレーション
～データ駆動によるロボットのモデリングと制御設計～
-
デジタルツインによるシステムシミュレーション
～実稼働環境を事前検証したロボットのセンサー・制御設計～
-
EMCのお悩みありませんか？ ～EMCソリューション～
