解析事例
LEDパッケージ内部の過渡伝熱解析
こんな方におすすめ
- 熱によるLEDの動作不良や劣化を低減させたい。
- 熱の流れを詳細に把握し、起こりうる問題をしっかり洗い出したい。
- 最適な熱対策の方法を、効率よく見つけたい。
LEDの半導体が発熱した際の温度状況をシミュレーションした解析事例です。
外表面に熱伝達、空間への輻射を定義しています。発熱条件はテーブルデータにより定義し、スイッチのON/OFF状態を表しています。
Ansysの過渡伝熱解析機能により、時間によって変化する伝熱状態が確認できます。
解析モデル
解析結果
温度変化
※グラフ縦軸はモデル中における最大温度を表す。
※画像をクリックしますとアニメーションが見えます
温度分布図
熱流束ベクトル図（熱の流れる方向や量の観察）
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
剥離・接合強度評価ソリューション ～Ansys Workbench Mechanicalで実施できる剥離解析～
-
レーザー集光の高温レンズ歪みを克服するAnsys連携ソリューション
-
周波数応答解析×自動抽出で干渉チェックを高速化
-
直観的な操作で無線/デジタルフィルタの設計・最適化を支援する〜Ansys Nuhertz FilterSolutions〜
-
流体機器設計の新たな一歩
～Ansys Discoveryで加速する設計改革～
-
筐体の冷却性能を構想設計から見える化 （手戻りを削減できる）
～Ansys Discoveryで始める電気筐体製品の設計改革～
-
若手でもすぐに使えるリアルタイム解析 （勘と経験からの脱却）
～Ansys Discoveryによる30名規模メーカーの設計改革～
-
構想設計ですぐにリアルタイム検証 ～解析専任者ゼロでも使いこなせるAnsys Discovery～
～解析専任者ゼロでも使いこなせるAnsys Discovery～
