CYBERNET

解析事例

構造解析

セミコンダクタ部品の温度分布

こんな方におすすめ

  • 基板の温度を解析で見積もりたい
  • 部品の温度を基準値以下にしたい
  • 流体解析ではなく、伝熱解析で簡易的に行いたい

チップの発熱による基板の温度分布を伝熱解析にて評価しています。フィンによる放熱は熱伝達にて表現していますが、熱伝達の条件などが未知であり、詳細な解析を実施する場合には、CFXもしくはFluentなどを利用した熱流体解析による評価も可能です。


図.温度分布


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