HOME伝熱解析セミコンダクタ部品の温度分布
- 基板の温度を解析で見積もりたい
- 部品の温度を基準値以下にしたい
- 流体解析ではなく、伝熱解析で簡易的に行いたい
チップの発熱による基板の温度分布を伝熱解析にて評価しています。フィンによる放熱は熱伝達にて表現していますが、熱伝達の条件などが未知であり、詳細な解析を実施する場合には、CFXもしくはFluentなどを利用した熱流体解析による評価も可能です。
図.温度分布
解析種類
伝熱解析、定常伝熱解析
関連キーワード
チップ、半導体、エレクトロニクス、プリント基板、電子部品,チップ、フィン
