落下・衝突解析PCB基板の落下解析

- PCB基板の落下衝撃耐性を評価したい。
- 落下衝撃により実装部品が分離する様子を再現したい。
アセンブリモデルで構成されるPCB基板を、剛体とした鉄筋コンクリートの床へ落下衝突させた解析事例です。
PCB基板とコンデンサーの間には一定の力が生じると分離する条件が定義されており、落下衝突時の衝撃力により、接触面が分離する様子が確認できます。
PCB基板を床面から僅かに離して配置し、PCB基板に対して想定落下高さに相当する初速度を与えます。これにより想定している落下高さからの落下衝撃を表現します。床面は剛体として定義しています。また、解析時間は2ミリ秒です。
落下衝撃により基板がたわむ為、コンデンサの端子部分に負荷が掛かり、それによりコンデンサが基板から分離する事が分かります。
解析モデル
解析結果
解析種類
非線形構造解析、応力解析、時刻歴応答解析、落下解析、構造解析
対応プロダクト
以下いずれかのライセンスを使用
関連キーワード
PCB、基板、落下、分離、PC、パソコン