「パッケージ基板」の検索結果 (3件ヒットしました)

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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... に示します。シリコンチップ(7.37.30.725 mm)、封止樹脂、パッケージ基板(20.020.00.306 mm)で構成されています。 モデリングの際...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ 日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス ... 目次 はじめに 計測装置について 対象とするパッケージ パッケージ基板の材料特性の測定 シミュレーションと実測との比較検証 ま...
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  半導体封止材とは? 種類と市場動向、設計ソリューションを紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体封止材は、電子機器内部の半導体デバイスにおいて重要な役割を果たしています。この記事では、半導体... 必要です。 半導体封止材の市場動向 樹脂封止材を使用するパッケージ基板の将来予測としては、2021年の実績7728億円から2026年には...