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基板冷熱サイクルにおけるはんだの亀裂進展解析
このようなニーズはありませんか？
・はんだの寿命予測にかかる時間を短縮したい
・はんだの亀裂発生・進展を解析上で容易に模擬できる環境を構築したい
エレクトロニクス機器分野では、部品を配線基板に接続するために、延性に優れたはんだを用いています。
近年、機器の小型・軽量化に伴ってはんだ接合部はさらに微細化する傾向にあり、はんだの疲労き裂による断線が課題となっています。
従来は寿命の評価を実測により行っていましたが、開発期間の短縮や機器の信頼性向上には疲労き裂の進展挙動を高い精度で予測できるシミュレーション技術が求められています。
ソリューションの概要と特長・効果
本ソリューションは、弊社独自に開発したはんだ亀裂進展アルゴリズムのエクステンション機能を
お使いいただくことにより亀裂の発生から進展までを容易に解析できるようになるソリューションです。
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