解析事例
多ピンコネクタのフットプリントにおけるビア間のクロストーク解析
こんな方におすすめ
- GHz帯で伝送線路特性に大きく影響を与えるビアの理論検証、設計前検証、要素検証を必要とするPCB設計者
HFSS Via Wizard を用いて、厚さ1.3mmの８層基板に４組の差動信号線のスルーホールビアモデルを作成し、Designer/HFSSで差動信号間のクロストークを求めます。
HFSS Via Wizard の特徴- ビアモデルの作成工数を大幅に低減できます。
- ビアモデルの仕様検討や評価を行いたい場合に最適です。
- 図１はHFSS Via Wizard を用いてHFSSのモデルを作成し、HFSSでSパラメータを抽出する場合の解析フローを示したものです。HFSS Via Wizard では以下の１～５の手順で実行し、HFSSのビアモデル解析用プロジェクトファイルを自動生成します。
１. PCBレイヤーの層構成指定
２. Via のパッドスタックの指定
３. Via の形状および配置の指定
４. オプション設定
５. HFSSプロジェクトファイル生成
オプションの設定によりHFSSでの解析に必要な境界条件設定、ポートの設定、セットアップ条件が自動設定されてすぐに解析可能な状態となります。 - 図２はDesignerの多ピンコネクタのフットプリントモデルのシミュレーション回路図で、HFSSのモデルをインポートしています。モデルの端子には差動信号解析のために信号変換用のパーツを配置して差動のSパラメータを抽出します。
- 図３は差動Sパラメータの抽出結果です。
解析フロー
図１ HFSS Via Wizard を用いたビアモデル解析フロー
解析結果
図２ Designerの多ピンコネクタのフットプリントモデルのシミュレーション回路図
図３ 差動Sパラメータの表示
解析種類
対応プロダクト
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
冷間鍛造解析による事前可視化
～Ansys LS-DYNAによるソリューション～
-
切削熱を伴う切削加工解析
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
動脈硬化による血管内部の状態可視化
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
SDGsとカーボンニュートラル実現へ向けた CFDによる水素バーナの燃焼解析
CFDによる水素バーナの燃焼解析
-
シリコンウェハ汚染予測ソリューション
-
～解析精度向上につながる～ 適切な材料特性の選定・取得ソリューション
-
【全記事】CAEのあるものづくり vol.41
ユーザー様インタビュー記事4件のほか、解析事例・製品紹介などの記事を１冊に集約した保存版
-
CMP(化学機械研磨)マクロスラリー 挙動解析ソリューション
回転パッド上のマクロスラリー挙動の解析ソリューション
