解析事例
プリント基板の温度分布
概要
チップの発熱による温度分布を伝熱解析により評価しています。基板の詳細形状として配線パターンなどを評価したい場合は、Icepakによってプリント基板CADの配線情報を考慮した熱流体解析が可能となります。
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