サイバネットシステムでは、自動車、航空宇宙、電気・電子、半導体、機械、土木、医療工学など、様々な分野における長年のサポートやコンサルティングを通し培われた経験やノウハウを用いて、お客様が設計・製造上にて直面する問題を真に解決するソリューションの提供を目指しています。
表面形状による端子の接触状態を評価及び接触面積、接触面圧を評価
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外表面の温度条件による内部の温度上昇を時刻歴で評価及び温度分布、時間による温度変化を評価
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冷却条件による氷化領域の拡大状況を時刻歴で評価及び温度分布、固体化領域(相転移)分布を評価
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外部輻射熱、内部モデル/断熱壁面間の輻射熱による伝熱解析し、輻射面積を算出するマクロファイルを作成
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同軸ケーブルの電圧定在波比を評価
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発熱による温度分布、温度分布を基に構造解析線膨張率の違いによる変形を評価
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MEMSデバイスの挙動評価及び、クーロン力(静電場解析からの結果)による薄板の変形を評価。薄板間に接触要素(構造解析)を使用
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チップやボールの寸法、ボールの配列数等を入力するだけで、熱サイクル荷重による半田ボール部疲労解析用のモデルが自動作成されます。
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カスタマイズされたANSYSのGUIにより、圧電解析に必要な電極の設定、音響連成解析に必要な定義がマウスで簡単に行えます。
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カスタマイズされたANSYSのGUIにより、指定された断面での部材力(軸力・モーメント・ねじり)を自動算出できます。
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