過去のイベント情報 2016年度

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フロンティア21 エレクトロニクスショー

フロンティア21 エレクトロニクスショーは、中部を代表する電子・情報の展示会です。
サイバネットシステムでは、「EMC設計効率化の成功ポイント　〜ノイズ放射波源への原理適用の考え方〜」と題して、EMC対策設計の鍵となる点について、大手電装＆自動車メーカでも採用実績が技術コンテンツを一部交えながら講演と展示を行います。
皆様のご来場心よりお待ちしております。

日程	2016年11月9日(水)・10日(木) [2日間]
会場	名古屋国際会議場 4号館白鳥ホール(展示会場)、3階(講演会・セミナー会場)
主催	中部エレクトロニクス振興会
お申し込み	http://www.eleshow.jp/scripts/form01.asp
講演スケジュール	http://www.eleshow.jp/seminar.html
関連商品	EMC設計スキルアップ PADS HyperLynx SI

PCB Systems Forum 2016

PCB Systems Forumに参加して同じ分野の仲間と交流し、PCB設計業界を変革しているコンセプトやイノベーションに触れてみませんか。
本フォーラムは、日頃からPCB開発に携わる技術者、管理者を対象に、最新の技術動向やユーザ事例、メンター・グラフィックスの開発の方向性など、様々な角度から構成いたします。ぜひお近くの会場までお越しください。

日程・会場

東京	2016年9月8日(木)　10:00〜17:30 会場：東京コンファレンスセンター・品川
大阪	2016年9月13日(火) 10:00〜17:30 会場：梅田スカイビル
名古屋	2016年9月16日(金) 10:00〜17:30 会場：TKP名古屋駅前カンファレンスセンター
福岡	2016年9月27日(火) 10:00〜17:30 会場：TKPカンファレンスシティ博多

主催

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

詳細ページ

https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/pcb-systems-forum/

JPCA Show 2016 [第46回国際電子回路産業展]

日程	2016/6/1(水)〜6/3(金)　10:00〜17:00
会場	東京ビッグサイト
主催	一般社団法人日本電子回路工業会
詳細ページ	http://www.jpcashow.com/show2016/index.html
関連商品	Xpedition HyperLynx PADS Valor ModelSim EMC設計

第19回組込みシステム開発技術展

日程	2016/5/11(水)〜5/13(金)　10:00〜18:00(最終日のみ 17:00 終了)
会場	東京ビッグサイト
主催	リードエグジビションジャパン株式会社
詳細ページ	http://www.esec.jp/ja/
関連商品	ModelSim QuestaSim PADS

TECHNO-FRONTIER 2016

日程	2016/4/20(水)〜4/22(金)　10:00〜17:00
会場	幕張メッセ
主催	一般社団法人日本能率協会
詳細ページ	http://www.jma.or.jp/tf/ja/
関連商品	Xpedition HyperLynx PADS Valor EMC設計

平成28年電気学会全国大会

日程	2016/3/16(水）〜 3/18(金)
会場	東北大学川内北キャンパス
詳細ページ	http://www.iee.jp/?page_id=4347
講演	＜企業セッション＞〜研究開発／効率向上／最適化，その全てのヒントはここに！〜 CAE/シミュレーションで研究・開発はこう変わる、事例から見えてくる効果的な活用法日時：3/17（木）9：00-12：00 会場：B棟２F２０３ ■EMC設計効率化の成功ポイント〜ノイズ放射波源への原理適用の考え方〜「EMCのトラブルをどのように解決していけばいいのか。」この問題で悩まれている方が多くいると思う．しかし，一方ではEMC設計の効率化に成功した企業も多く，それらの開発現場では，共通する設計のある「考え方」が存在する．そのEMC設計効率化の成功ポイントは何なのか？本発表では，その一例を紹介する． ■インターコネクトモデルによるSI解析への影響近年のDDRxに代表される高速メモリでは，従来は，それほど気にしていなかったパッケージモデルや基板配線などのインターコネクト(接続)モデルの影響で，解析結果にも大きな変化が生じる．本発表では，特にパッケージモデルが与えるシミュレーション波形への影響とツールの関係を，比較を交えて紹介する． ■FEMによる電子機器の信頼性評価解析〜プリント基板の熱特性およびはんだの疲労寿命予測〜近年，電子機器の高密度化・高性能化に伴い，半導体パッケージの信頼性評価の重要度が増している．また厳しい設計条件を短期間かつ低コストで実現するために，従来のトライアンドエラーによる開発・設計方法の改善が強く求められており，シミュレーションが欠かせない存在になりつつある．本発表では、「ECAD（電気系CAD）用の配線データを考慮したプリント基板の熱特性」「はんだの疲労寿命予測」など，信頼性評価に関わる問題の中から特に注目されているテーマを取り上げ，紹介する. ■Model Order Reductionによる伝熱問題の高速解法近年，ムーアの法則に従うコンピュータの性能向上に陰りが見える．シミュレーションの高速化として，並列計算機による方法と併せて，Model Order Reduction (MOR) の従来手法の拡張が注目されている．問題に応じて上手にMORを活用することで，モデル化誤差を最小限に抑えつつ，大幅な高速化を期待できる．本発表では，伝熱問題に焦点をあてて，事例を紹介する． ■1D-CAEの活用，産業メカトロニクスでのケーススタディ近年の製品開発では，対象システムの高性能化と複雑化が進む中，これまでの「要素個別」の取組みを超えて，設計の上流段階で「システム全体」として性能や品質の向上を図る，フロント・ローディングのCAE技術が求められている．そのソリューションとして，当社は「システムレベル・モデリング&シミュレーション」(1D-CAE)ツール「MapleSim」を提案している．本発表では，産業機器の精密メカトロニクス開発でのケーススタディを紹介する．