開催日時 | 2008年1月24日(木)〜25日(金)10:00〜18:00 |
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URL | http://www.edsfair.com/ |
会 場 | パシフィコ横浜 |
主 催 | 社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA) |
ブース番号 | ブースNo.713 |
出展製品 |
電子・電気回路設計 Cadence OrCADシリーズ 電気回路・PCB・パッケージ設計解析 Cadence Allegroシリーズ 高周波回路設計 AWR class="js_icon"プロダクツ EMI対策ツール DEMITASNX IBIS環境システム IBISStation 設計〜コンサルティングまで PCBエンジニアリングサービス |
開催日時 | 2008年1月17日(水)〜19日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00まで) |
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URL | http://www.icp-expo.jp/ |
会 場 | 東京ビッグサイト |
主 催 | リードエグジビジョン ジャパン |
小間位置 | 東2ホール 12-13 |
出展製品 | Cadence Allegro Package Designer(半導体パッケージ設計解析) Cadence Allegro PCB SI(高速プリント基板向けシグナルインティグリティ解析ツール) [ 新製品 ] DEMITASNX( EMI対策ツール ) ANSYS Icepak(電子機器熱流体解析ツール) ANSYS(汎用FEM連成解析ツール) PLANETS MoldStudio 3D(射出成型CAEシステム) |
開催日時 | 2007年 10月10日(水)〜12日(金)10:00-17:00 ※最終日16:00まで |
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URL | http://www.it-kyushu.net/index.html |
会 場 | 西日本総合展示場 新館 (福岡県北九州市小倉北区浅野3-8-1) |
主 催 |
九州・国際テクノフェア実行委員会 (財)西日本産業貿易コンベンション協会 (財)九州産業技術センター |
出展製品 |
電気回路/PCB/ICパッケージ設計・解析ツールCadence Allegroシリーズ PCB受託設計・解析サービス |
開催日時 | 2007年 6月27日(水)〜6月29日(金)10:00-18:00 |
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会 場 | 東京ビッグサイト |
主 催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
来場対象者 | 製造業の設計、開発、製造、生産技術、生産管理、情報システム、品質管理、研究、経営部門の方々 |
出展製品 |
・Microwave Office(RFPCB、MMIC、LTCCなど高周波回路設計ツール) ・Analog Office(アナログIC/RFIC設計用パッケージ) ・Visual System Simulator(通信システムシミュレータ) ・AWR SI Design Suite(シグナルインティグリティ解析パッケージ)など |
開催日時 | 2007年5月30日(水)〜6月1日(金)10:00〜17:00 (最終日 16:00まで) |
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URL | http://www.jpcashow.com/show2007/index.html |
会 場 | 東京ビッグサイト(東3ホール ブース番号:3I-11) |
主 催 | 社団法人 日本電子回路工業会 |
出展製品 |
電気回路/PCB/ICパッケージ設計・解析ツールCadence Allegroシリーズ PCB受託設計・解析サービス マルチフィジックス解析ツール ANSYS 輝度・照度・色度測定システム「ProMetric」 |
デバイスの高速化、高集積化などによりPCBの伝送線路や電源のシミュレーションは今や必須といえる。現在主流となりつつある技術、ツールを紹介しコスト削減へのアプローチ方法を提案する。
開催日時 | 5月31日(木)13:10〜13:40 | 会場 | 東展示棟 C会場 |
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開催日時 | 2007年4月18日(木)〜4月20日(金)10:00〜17:00 |
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URL | http://www.jma.or.jp/TF/ |
会 場 | 幕張メッセ (第8ホール ブース番号:8153) |
主 催 | 社団法人 日本能率協会 |
入 場 | 事前登録制(無料) |
出展製品 |
電気・電子回路設計ツール Cadence OrCADシリーズ 電気回路/PCB/ICパッケージ設計・解析ツール Cadence Allegroシリーズ PCB受託設計・解析サービス マルチフィジックス解析ツール ANSYS 最適設計支援ツール OPTIMUS |