開催日時 | 2007年1月25日(木)〜1月26日(金)10:00〜18:00 |
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URL | http://www.icp-expo.jp/ |
会 場 | パシフィコ横浜(ブース番号:202) |
主 催 | 社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA) |
出展製品 |
電気・電子回路設計ツール Cadence OrCADシリーズ 電気回路/PCB/ICパッケージ設計・解析ツール Cadence Allegroシリーズ AWRプロダクト PCB受託設計・解析サービス |
開催日時 | 2007年1月17日(水)〜19日(金)10:00〜18:00(最終日は17:00まで) |
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URL | http://www.icp-expo.jp/ |
会 場 | 東京ビッグサイト |
主 催 | リードエグジビジョン ジャパン |
小間位置 | 東2ホール 11-17 |
製品名 |
Cadence Allegro Package Designer(半導体パッケージ設計解析) Cadence Allegro PCB Design(プリント基板設計解析) ANSYS PTD(半導体パッケージ熱解析)→ 現:ANSYS Icechip ANSYS TASPCB(プリント基板熱解析)→ 現:ANSYS Iceboard PLANETS MoldStudio 3D(射出成型CAEシステム) |