過去のイベント情報 2006年度
Electronic Design and Solution Fair 2007
| 開催日時 | 2007年1月25日（木）〜1月26日（金）10：00〜18：00 |
|---|---|
| URL | http://www.icp-expo.jp/ |
| 会 場 | パシフィコ横浜（ブース番号：202） |
| 主 催 | 社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA） |
| 出展製品 |
電気・電子回路設計ツール Cadence OrCADシリーズ 電気回路/PCB/ICパッケージ設計・解析ツール Cadence Allegroシリーズ AWRプロダクト PCB受託設計・解析サービス |
半導体パッケージング技術展
| 開催日時 | 2007年1月17日（水）〜19日（金）10:00〜18:00（最終日は17:00まで） |
|---|---|
| URL | http://www.icp-expo.jp/ |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 主 催 | リードエグジビジョン ジャパン |
| 小間位置 | 東2ホール 11-17 |
| 製品名 |
Cadence Allegro Package Designer（半導体パッケージ設計解析） Cadence Allegro PCB Design（プリント基板設計解析） ANSYS PTD（半導体パッケージ熱解析）→ 現：ANSYS Icechip ANSYS TASPCB（プリント基板熱解析）→ 現：ANSYS Iceboard PLANETS MoldStudio 3D（射出成型CAEシステム） |
