過去のイベント情報 2006年度

Electronic Design and Solution Fair 2007

開催日時 2007年1月25日(木)〜1月26日(金)10:00〜18:00
URL http://www.icp-expo.jp/
会 場 パシフィコ横浜(ブース番号:202)
主 催 社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)
出展製品 電気・電子回路設計ツール Cadence OrCADシリーズ
電気回路/PCB/ICパッケージ設計・解析ツール Cadence Allegroシリーズ
AWRプロダクト
PCB受託設計・解析サービス

半導体パッケージング技術展

開催日時 2007年1月17日(水)〜19日(金)10:00〜18:00(最終日は17:00まで)
URL http://www.icp-expo.jp/
会 場 東京ビッグサイト
主 催 リードエグジビジョン ジャパン
小間位置 東2ホール 11-17
製品名 Cadence Allegro Package Designer(半導体パッケージ設計解析)
Cadence Allegro PCB Design(プリント基板設計解析)
ANSYS PTD(半導体パッケージ熱解析)→ 現:ANSYS Icechip
ANSYS TASPCB(プリント基板熱解析)→ 現:ANSYS Iceboard
PLANETS MoldStudio 3D(射出成型CAEシステム)

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