【Web配信】PCB設計フェーズで発熱リスクを考慮するDCIRと熱流体の連成解析事例

電子機器の高性能化・小型化に伴い、プリント基板では高密度化や大電流化が進み、部品だけでなく基板配線から発生する熱も無視できなくなっています。

 

基板の熱設計では、部品に設定した発熱量をもとに温度を評価します。しかし実際の基板では配線を流れる電流によってジュール損失が発生します。この「配線発熱」を考慮しないことで、実測と解析の温度に差が生じたり、局所的な温度上昇を十分に捉えられなかったりすることがあります。

 

本ウェビナーでは、Ansys SIwaveによるDCIR解析とAnsys Icepakによる熱流体解析を組み合わせた基板熱解析をご紹介します。Ansys SIwaveで基板配線の電流分布やジュール損失を算出し、その損失分布をAnsys Icepakの熱解析へ反映する一連の解析フローを、実際の解析例を通してわかりやすく解説します。

 

あわせて配線損失を考慮することで基板の温度分布がどのように変化するのかについてもご紹介します。