【Web配信】半導体パッケージからチップや基板まで ─ トータルで捉えるIC設計戦略

近年、シリコンプロセスの微細化が限界に近づき、IC設計にも大きな変革が求められています。

高性能化と高集積化を両立する手段として、2.5Dや3DICなど異種チップの高密度実装技術が注目される一方で、IC単体だけでなく、パッケージや基板も含めたシステム全体での設計・検証が不可欠となっています。

 

従来は個別に行われてきたIC、パッケージ、基板設計ですが、高速・高機能化が進む現在では、各ドメイン間のSI/PI/EMIといった電気的整合性が性能や品質を左右します。さらに、インターポーザや多層構造により、電磁界影響や熱設計への対応も重要性を増しています。

 

本セミナーではIC、パッケージ、PCBを統合的に扱うためのシステムレベルの設計環境と、それを支えるシミュレーション技術をご紹介します。

チップ間や層間での信号整合、電源ノイズ、クロストークなどを事前に把握し、

設計初期の段階から高精度な検証を可能とするデザインフローを取り上げ、複雑化する構造に対応したインターポーザの電磁界シミュレーション手法についても解説します。

設計の初期段階からの高精度な解析により、手戻りの削減と開発効率の向上を実現します。