はんだ濡れ上がり形状予測解析

電子機器の小型化・高性能化に伴い、プリント基板上の電子部品は微細で高密度に実装されています。
実装技術であるはんだ接合は、電子部品と配線部品をつなぎ、製品全体の信頼性を左右します。
はんだは加熱により溶融し、基板や部品リードの金属表面に濡れ広がって固化することで接合します。
その形状を試作で求めるのは時間も工数もかかるため、シミュレーションの活用が期待されています。