解析事例
プリント基板めっきを含めた高速伝送線路の解析事例
こんな方におすすめ
- めっき材料とめっき厚の影響を考慮した伝送路特性を確認したい
プリント基板の製造工程では、はんだ付け性の向上や銅箔部の酸化、腐蝕防止を目的として、表面にめっき処理が施されます。
高速伝送線路の動作を保障するには、このめっき部分の厚みや材料特性を考慮した特性確認が必要です。
本解析では、めっきを含めた層構成（厚み、材料特性、ビアの充填）にて基板の電磁界解析を実行し、高速伝送線路のTDR波形、Sパラメータを算出します。また回路シミュレータとの連携により、ICの動作特性を考慮した波形を確認することが可能です。
解析モデル
PCIe2.0 差動配線（FPGA～カードエッジコネクタ間）を対象とする
解析条件
図. 層構成
図. ビア仕様
めっきの厚み、材料特性を可変して特性を比較する。
ビアはめっきで充填されるものとする。
ビアはめっきで充填されるものとする。
解析結果
図. TDR波形
めっきが厚く、導電率が高いほど配線のインピーダンスが下がることが解る。
図. 通過特性（S21dd）
図. 反射特性（S11dd）
導電率が低いほど損失が大きいことが解る。
図. カードエッジ端アイパターン
導電率が低いほどアイの開口が狭まることが解る。
めっきは配線特性に影響するため、その特性を含めた解析が必要。
めっきは配線特性に影響するため、その特性を含めた解析が必要。
