リリース情報
OrCAD 最新バージョンの情報を紹介しています。
リリース概要
R16.5では多層・高密度、高速基板設計に必要な機能が大幅に拡充され、さらに強力な回路設計〜基板設計環境を実現しました。また、Windows7(Starterを除く)への対応も行いました。
バージョン
R16.5
リリース日
2011年10月
パッケージ名称の変更/製品名称の変更
OrCAD R16.5よりパッケージ名称が変更となりました。
| 旧パッケージ名称 | 新パッケージ名称 | |
|---|---|---|
| OrCAD PCB Designer Basic | OrCAD PCB Designer Standard | |
| 製品機能構成 | OrCAD Capture，PCB Designer | |
| OrCAD PCB Designer | OrCAD PCB Designer Professional | |
| 製品機能構成 | OrCAD Capture，PCB Designer，SPECCTRA OrCAD Signal Explorer |
|
| OrCAD PCB Designer with Pspice | OrCAD PCB Designer Professional with PSpice | |
| 製品機能構成 | OrCAD Capture，PCB Designer，SPECCTRA， OrCAD Signal Explorer，PSpiceA/D |
|
| 旧製品名称 | 新製品名称 |
|---|---|
| OrCAD Signal Explorer | OrCAD PCB SI |
主な改善内容と特徴
Capture/CaptureCIS
操作性の向上
- 回路図に配置したパーツを固定する機能が追加されました。この機能はオブジェクト単位，ページ単位，フォルダ単位，デザイン全体に対しても有効です。これにより、回路図の編集作業の制限が可能になりました。
- 部品配置レポート(クロスリファレンスレポート)で、X,Y座標などの配置情報がCSV形式で出力可能になりました。
- 検索結果をHTMLまたはCSV形式にて保存することが可能になりました。オブジェクトの種類ごとにタブ付きで表示され、それぞれのタブからHTML/CSV形式での保存が可能です。
- ネットをグループ化して他ページへ渡すことができる、ネットグループ機能が追加されました。
- CaptureとCapture CISで共通だった初期設定ファイル（Capture.ini）が、製品ごとに分けられ、Capture CIS専用の初期設定ファイル（CIS.ini）が追加されました。
- Capture CISの機能拡張により、テストベンチ機能が追加されました。PSpice A/D 用に作成されたプロジェクトから、回路の一部を切り出して解析可能になりました。
PSpice A/D
解析環境の改善
- 新しいSPICEモデルとして、MOSFETドライバ，アルカリ乾電池モデル，電圧監視用IC，フォトカプラ，電圧制御PWMコントローラIC などの豊富な各種デバイスモデルが追加されました。
- テストベンチ機能※が追加され、全体の回路から一部を切り出し「テストベンチ」に設定することで、解析したい回路に編集を加え、シミュレーションすることができます。参照元であるマスタ回路に変更箇所を反映すること、変更箇所をマスタ回路と比較することが可能になりました。
PSpice SLPS Interface
機能改善
- SLPSが持っていた自動収束機能を利用する／しないという設定に加え、PSpice の自動収束機能も利用可能になりました。
- SLPS シミュレーション開始時に PSpice のシミュレーションパラメータである、「RELTOL」「ABSTOL」「VNTOL」「GMIN」「ITL1」「ITL2」「ITL4」をSLPSから設定が可能になりました。
- PSpiceで設定したグローバルパラメータに対し、パラメータ値をSLPSから設定可能になりました。
PCB Designer
ユーザーインターフェイスの改善
- ステータス・バーから、Class-Subclass、App Modeなどのコマンドのアクセスが可能になりました。
- App Modeにおいて、Pick ダイアログで、Zoom Centerの機能が利用可能になりました。
- Polygonでの範囲指定時にダブルクリックによる、ポリゴンクローズが可能になりました。
- ハイライト表示にてスティプルパターン（網掛け表示）が使用可能になりました。
- コンストレイントマネージャで、ネットに割り付けた色が表示されるようになりました。
- ３Ｄビュアーがダイナミックに層表示の変更をアップデートするようになりました。
配線機能の改善
- Add Connect / Slideコマンドの改良により、Region境界をまたぐDiff Pair配線形状が改善され、PrimaryとNeckの両方のLine & Gapを保持できます。
スタック・ビアの表示、操作改良
- B/B Via Labelで単独のvia と スタックされた via が別の色で表示されます。
- スタックされたViaのCopy / Move が、スタックを維持したままコマンドが実行できるため、Viaの移動やコピー操作が簡単になりました。
Design For manufacturing (DFM)の機能
- 重複Drill DRC、最小Metal to Metal DRCなどの、新しいDFMチェックが可能になりました。
- ネットショートレポートが追加されました。
- 寸法線表示の改良がされ、オブジェクトの移動により寸法線もダイナミックに値が更新されるため、変更による再寸作業の必要がなくなりました。
その他
- Max Neck Length DRC の改善がされ、チェック対象をセグメント単位から累積の長さに変更されました。
- ２つ以上のプログラムが同じデータベースを開く時に、忠告メッセージが表示されるようになりました。
- データベースのロックが可能になりました。
- Import Placement機能の改良がされ、配置済みコンポーネントの移動が可能になりました。
- ユーザ定義マスク層の改良がされ、パッドスタックで最大16 のユーザ定義層が設定可能になりました。
16.5 OrCAD PCB Designer Professional
PCB Designer Professionalというパッケージ製品が新しく追加され、従来のAllegro Design -Lの機能をご利用頂けます。これにより、OrCAD PCB Designerでは以下の機能が使用可能になりました。
- Differential Pair の設定が可能になりました。
- ApplicationモードのPlacement Edit機能が利用可能となり、部品移動・部品整列が容易になります。
- Place Replicate circuits機能により、デザインテンプレートによる部品配置配線の再現反復、同じ回路（PCBサーキット）の繰り返し反復作業の効率が大幅に向上します。
その他、詳しい内容につきましては、OrCAD PCB Designer Professionalの製品情報ページをご覧下さい。
