最新のPADSで実現する高速高密度基板設計!
〜IBISモデルの活用と最新のPADSテクノロジーの融合とは〜

本セミナーは終了しました。多数のお申し込みありがとうございました。

世界でもっとも利用されているプリント基板設計CAD「PADS」が、近年の高度化する設計課題に応えるべく、新しくなった3つのPADS製品ファミリーとして生まれ変わりました!
新しくなったPADSは、3つのレベルの製品から構成され、従来の使い勝手の良さはそのままにサポートを含めてよりお手頃な価格で提供されます。
また、複雑な設計の課題に対処するために、メンター・グラフィックス社のハイエンド製品である「Xpedition」の技術も活用し、設計と解析に関して幅広い責任を負っている独立系エンジニアのクリティカルなニーズを充足します。

本セミナーでは、最新バージョン PADS Professional / PADS Standard Plusのご紹介とPADSをお使い頂いているユーザ事例のご紹介、SI解析を実施していく上で必要不可欠なIBISモデルの運用方法についてご紹介させていただきます。

セミナー資料ダウンロード

  • これからPCBの伝送解析、SI、PI、EMI解析を検討されているお客様
  • 今後伝送線路解析を取り組まれる方
  • IBISモデルの運用方法に課題を抱えている方

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。


お申し込みに関する注意事項
お申し込みは、お一人様につき1回行ってください。
お申し込みのキャンセルはお早めにご連絡ください。
開催日の1週間前の時点で、最少開催人数に満たない(3名以下の)場合、中止とさせていただくことがあります。その場合はご連絡いたします。

セミナー概要

開催概要

東京 大阪
会場 東京本社 セミナールーム
[会場地図]
西日本支社 セミナールーム
[会場地図]
定員 20名 14名
受講料 無料(お名刺、筆記用具をご持参ください。)

※日程、内容につきましては若干変更させていただく場合がございますので、ご了承ください。