近年、PCB製品の多様性、高密度化、低電圧化、高機能化の要求に対して、その開発工程は回路図入力と基板レイアウトだけではとどまらなくなってきています。
製品開発のためには、シグナルインテグリティ(SI)、パワーインテグリティ(PI)、EMI(電磁干渉)、基板の熱と冷却をはじめとる数多くの課題に対応する必要があります。
本セミナーでは、全体をEMI&PIおよびSI解析(DDRを含め)の2つのパートに分け、それぞれに対するソリューションを座学とデモンストレーションを通じてご紹介します。
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東京 | 名古屋 | 大阪 | |
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会場 | 東京本社 セミナールーム |
中部支社 セミナールーム |
西日本支社 セミナールーム |
参加費 | 無料 (お名刺、筆記用具をご持参ください。) | ||
定員 | 8名 |
※日程、内容につきましては若干変更させていただく場合がございますので、ご了承願います。
※催行人数 4名
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Mentor GraphicsのXpedition Enterpriseフローでは、設計の早い段階からシグナルインテグリティに関する問題を解析し、解決策を調査することでコストのかかる手戻りを削減できます。
ここでは、Xpedition EnterpriseフローにおけるSI、EMI(電磁干渉)を総合的に捉えたデザインフローを提案いたします。
実習では、HyperLynx SIを使用し、フロントエンド解析およびPCBフロアプランニングレベルでのSI解析について基本的な解析手法を体験いただくとともに、近年の高速デジタル機器やサーバなどで採用が増えている、DDRメモリ搭載基板のJEDEC規格に対する検証を短時間で完了させるDDRx Batch Wizardによる最新の解析手法についても体験いただきます。
最近では、SIシミュレータのみで信号品質を保障することが難しくなってきています。
また、SIとPI、EMIはそれぞれ複雑に関係しており、一度に解析することは困難とされています。
このセクションではSIの問題を念頭に置きながらPCBレベルでのEMIおよびPIの問題に着目したソリューションを提案いたします。