鋭角や微細な形状のことで、基板から剥離しやすく、製造中に銅箔やドライフィルムのスライバが剥離し現像液などの中を浮遊し、他の部分に付着しショートや断線などの不良を引き起こします。 歩留りを上げるためにはスライバの発生は極力抑えなければなりません。