サイバネットシステムでは、CAE初心者向けの入門セミナーから高度な理論教育・組織向けオンサイト教育まで、さまざまなCAE関連セミナーを年間200回以上開催しています。

<Web配信>Ansys Twin Builder
Advancedセミナー
〜電気-熱連成IGBT活用編〜


パワーエレクトロニクスや電源回路設計で必要となる半導体デバイスのモデル構築方法についてTwin Builderが持つ機能をご紹介し、演習問題などを通じてこの分野のイメージを掴んで頂ける内容となっております。具体的には三相インバータモデルに熱特性を考慮したIGBTモデルを使用してチップのジャンクション温度を評価します。さらにパワー半導体モジュールにヒートシンクを付けて冷却効果をシステムシミュレーションで検討します。この時のヒートシンクは3D FEMの伝熱解析から縮退化して高速にシミュレーションが可能なモデルを活用します。

熱を考慮した電気設計を検討している方やMBDをご検討の方,機械系で伝熱解析を業務としている方にもご参考にしていただける内容となっております。また例題のテキストをご希望の方は、別途営業窓口までお問い合わせください。(anssales@cybernet.co.jp まで)
1Dシミュレーションのご経験が無い方向けの例題や、Ansys MechanicalやFluentユーザ向けの為のROM化に関する例題も別途ご用意しております。

2021年9月10日(金)Zoomを用いたWebセミナーにて開催

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。

※参加お申し込みは開催日の2日前の午前10時に締め切らせていただきます。

開催概要

開催会場 本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。
開催日時 11:00〜11:30
※ 終了時刻は多少前後する場合がございます。
定員数 150名
対象 ・3D CAEユーザーの方
・下記の取り組みをお考えの方
 システムシミュレーションやMBD (モデルベース開発)の導入
 パワーエレクトロニクスシミュレーションの導入
製品 Twin Builder
解析分野 MBD・MBSE・デジタルツイン
参加費 無料 (事前登録制)
主催 サイバネットシステム株式会社

※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。

アジェンダ

(1)Twin Builderの半導体デバイスモデルについて
(2)Twin Builderの半導体デバイスモデルのパラメータ抽出ツールについて
(3)データシートの見方
(4)ROMモデルを活用した電気-熱連成システムシミュレーション

演習問題:熱特性を考慮したIGBTによる三相インバータシミュレーション
(本セミナーでは演習問題は実施しませんので、ご希望の方はお問合せください)

必要なシステム要件

プロセッサ デュアルコア2Ghz以上(i3/i5/i7またはAMD相当)
RAM 4GB
サウンド 音声を聞くためのサウンド機能が必要
OS macOS XとmacOS 10.9以降
Windows 10
Windows 8または8.1
Windows 7
Ubuntu 12.04またはそれ以降
Mint 17.1またはそれ以降
Red Hat Enterprise Linux 6.4またはそれ以降
Oracle Linux 6.4またはそれ以降
CentOS 6.4またはそれ以降
Fedora 21またはそれ以降
OpenSUSE 13.2またはそれ以降
ArchLinux(64ビットのみ)
Surface PRO 2以上でWin 8.1以降
iOSとAndroidデバイスBlackBerryデバイス
ブラウザ Windows:IE 11+、 Edge 12+、Firefox 27+、 Chrome 30+
Mac:Safari 7+、 Firefox 27+、 Chrome 30+
Linux:Firefox 27+、 Chrome 30+
インターネット回線 インターネット接続−有線または無線ブロードバンド(3Gまたは4G/LTE)

※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。

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