【Web配信】試作前に熱・構造リスクを見逃さない 小型電子機器向け設計者CAE

小型電子機器の設計現場では、小型化・部品高密度化・短納期化が同時進行しています。その結果、熱問題や構造不具合が試作後になって初めて発覚し、筐体の仕様変更やファンの追加、再試作といった手戻りが繰り返されるケースが後を絶ちません。

こうした課題を上流で解決する手段として注目されているのが「設計者CAE」です。専門部門に頼らず設計者自身が解析を活用できるようになると、たとえば次のような変化が生まれます。

 

・部品配置の変更が温度上昇に与える影響を、試作前に定量的に確認できる

・ファン位置や筐体開口の違いによるエアフローと放熱性を、複数案で比較できる

・基板のたわみや締結点への影響を早期に把握し、構造リスクを未然に防げる

・解析結果を根拠に、設計レビューで自信を持って説明できる

 

本セミナーでは、Ansys Discoveryを用いた実践デモを交えながら、小型電子機器設計における熱流体解析・構造解析の進め方、結果の読み方、設計変更時の比較検討の流れをわかりやすく解説します。設計の当たりを早くつけ、手戻りのない開発サイクルを実現したい設計者の方に、ぜひご参加ください。