サイバネットシステムでは、CAE初心者向けの入門セミナーから高度な理論教育・組織向けオンサイト教育まで、さまざまなCAE関連セミナーを年間200回以上開催しています。

<Web配信>
半導体製品の信頼性向上ソリューション
〜開発上流から製造までシミュレーションによる
事前検証〜


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半導体製品の開発/製造にシミュレーションを活用し、効率化/高度化を図るソリューション

ありとあらゆるモノの電動化が進んでおり、その“制御”に欠かすことのできない半導体の用途は今後も益々拡大していくものと思われます。 半導体は今やハイテク家電はもちろん、オートモーティブ関連等へも、その用途を急速に広げています。

半導体製品は、小型化、軽量化、省エネ化、信頼性向上、長寿命化といったニーズがあります。そのニーズに応えるためには、熱問題、疲労問題、機能安全といった様々な課題の解決が必要となります。

本セミナーでは、半導体製品に焦点を当て、設計・検証・製造の各フェーズにおいて効率化・高度化につながるAnsysを中心としたソリューションをご紹介します。


2020年10月16日(金)Zoomを用いたWebセミナーにて開催

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。

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開催概要

開催会場 本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。
開催日時 13:30〜14:00
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
定員数 150名
対象 ・半導体製品の開発・検証・製造に携わっている方
・半導体製品をシミュレーションによるQCD向上を目指している方
参加費 無料 (事前登録制)
主催 サイバネットシステム株式会社

※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。

アジェンダ

(1)背景
(2)ソリューション概要
 -開発上流から製造までのV字プロセスをカバーするAnsysのMBDソリューション
(3)各ソリューション紹介
 -熱回路を活用した熱流体シミュレーション
 -ROMによるパワー半導体の熱設計効率化
 -構造関数を用いた熱設計
 -Multiscale.Simによる材料の予測@
 -Multiscale.Simによる材料の予測A
 -はんだの疲労寿命予測
 -nCode Designlifeによる熱機械疲労
 -Ansysによるはんだの信頼性評価
 -カスタマイズによる解析の自動化
 -樹脂封止による不良を予測
 -Multiscale.Simによる繊維系複合材料の異方性線膨張係数の予測
 -リフロー工程における反り変形解析
 -半導体パッケージ成形解析
 -半導体用 機能安全分析ソリューション

必要なシステム要件

プロセッサ デュアルコア2Ghz以上(i3/i5/i7またはAMD相当)
RAM 4GB
サウンド 音声を聞くためのサウンド機能が必要
OS MacOS 10.7以降を搭載のMac OS X
Windows 10
Windows 8または8.1
Windows 7
SP1以降を搭載のWindows Vista
SP3以降を搭載のWindows XP
Ubuntu 12.04またはそれ以降
Mint 17.1またはそれ以降
Red Hat Enterprise Linux 6.4またはそれ以降
Oracle Linux 6.4またはそれ以降
CentOS 6.4またはそれ以降
Fedora 21またはそれ以降
OpenSUSE 13.2またはそれ以降
ArchLinux(64ビットのみ)
Win 8.1を実行するSurface PRO 2
Win 10を実行するSurface PRO 3
iOSとAndroidデバイス BlackBerryデバイス
ブラウザ Windows:IE7+、 FireAfox、 Chrome、 Safari5+
Mac:Safari5+、 Firefox、 Chrome
Linux:Firefox、Chrome
インターネット回線 インターネット接続−有線または無線ブロードバンド(3Gまたは4G/LTE)

※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。

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