サイバネットシステムでは、CAE初心者向けの入門セミナーから高度な理論教育・組織向けオンサイト教育まで、さまざまなCAE関連セミナーを年間200回以上開催しています。

<Web配信>〜半導体業界向け〜
シミュレーションによる課題解決セミナー


半導体業界におけるシミュレーション活用を提案するセミナー

半導体は多くの製品に利用されており、製品の高性能化にあわせ半導体も微細化、高速化が求められ、より効率的な開発設計・製造技術が要求されています。本ウェビナーでは半導体開発における前工程・後工程に対し解析事例のご紹介および製造装置に関しても実測と解析を連携させることでより詳細に装置の挙動を見える化し、高精度化に繋がるソリューションをご紹介いたします。

本Webセミナーでは、半導体前工程、後工程、PCB設計、半導体製品、半導体製造装置の5つの分野に分類し、それぞれにおけるシミュレーションを活用した事例をご紹介します。

1.半導体製造プロセス前工程におけるシミュレーション活用事例【前工程】
2.半導体製造プロセス後工程におけるシミュレーション活用事例【後工程】
3.PCBシステムにおけるノイズ対策【PCB設計】
4.半導体製品の品質保証の事前検証の取り組み〜実働環境下における精度向上・効率化〜【半導体製品】
5.半導体製造装置のIoT実現のためのシミュレーション活用のご提案【製造装置】

半導体業界に従事されていて、シミュレーションを活用したい方は是非ご参加ください。

2021年10月28日(木)Zoomを用いたWebセミナーにて開催

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。

※参加お申し込みは開催日の2営業日前の午前10時に締め切らせていただきます。

開催概要

開催会場 本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。
開催日時 13:30〜15:40
※ 終了時刻は多少前後する場合がございます。
定員数 150名
対象 ・半導体業界に従事されていて設計/開発/生産技術を効率化・高度化したい方
・半導体業界に従事されていてシミュレーションを適用したい方
製品 Ansys Mechanical/Ansys CFD/Ansys SIwave/Ansys TwinBuilder/
CADFEM Ansys Extensions/Planets]/Multiscale.Sim
解析分野 構造解析全般/流体解析全般/電磁界解析全般/MBD・MBSE・デジタルツイン
参加費 無料 (事前登録制)
主催 サイバネットシステム株式会社

※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。

アジェンダ

時間 講演内容・概要
13:30-13:50

半導体製造プロセス前工程におけるシミュレーション活用事例前工程

<内容>
半導体製造の前工程において、現象の可視化や問題点抽出に役立つシミュレーションを活用した例をご紹介します。本セッションでは素子製造工程におけるシリコンインゴッドの引き上げ、炉内部の温度分布、フォトレジスト塗布についてAnsysで熱流体解析を実施し、現象の可視化を行った事例をご紹介します。
13:50-14:05

半導体製造プロセス後工程におけるシミュレーション活用事例後工程

<内容>
半導体製造の後工程において、現象の可視化や問題点抽出に役立つシミュレーションを活用した例をご紹介します。本セッションでは、半導体パッケージのワイヤボンディング、リフロー時による基板の反り、複合材料を用いた樹脂封止材について、Ansysの構造解析、樹脂流動解析ツールPlanets]、マルチスケール解析ツールMultiscale.Simを用いた事例をご紹介します。
14:05-14:35

PCBシステムにおけるノイズ対策 PCB設計

<内容>
半導体の技術進化に伴い使い方や制約条件、そしてPCBに実装したときの動作条件など半導体やチップ・パッケージの特性を理解したレイアウトが求められます。 本セッションでは、その中でも重要な検討要件となるPCBのノイズにフォーカスしたソリューション事例をご紹介します。
14:35-14:45 休憩
14:45-15:10

半導体製品の品質保証の事前検証の取り組み 〜実働環境下における精度向上・効率化〜半導体製品

<内容>
半導体をアセンブリして製品化した状態で、使用環境下における対策が必要となります。例えばはんだの亀裂、熱や振動疲労の問題などです。それら対策をする上でシミュレーションの活用は有効です。本セッションでは、IBGTの電気-熱問題を高速に計算する手法や、半導体製品の使用環境下における現象をAnsysの構造解析を実施した事例をご紹介します。
15:10-15:40

半導体製造装置のIoT実現のためのシミュレーション活用のご提案 製造装置

<内容>
半導体製造装置の製品開発のみならず、実際の稼働時のデータを取得しリアルタイムに稼働に反映させるIoT技術が注目されています。本セッションでは、稼働時における挙動予測をAnsys TwinBuilderや、ビッグデータツールを用いた事例をいくつかご紹介いたします。

必要なシステム要件

プロセッサ デュアルコア2Ghz以上(i3/i5/i7またはAMD相当)
RAM 4GB
サウンド 音声を聞くためのサウンド機能が必要
OS macOS XとmacOS 10.9以降
Windows 10
Windows 8または8.1
Windows 7
Ubuntu 12.04またはそれ以降
Mint 17.1またはそれ以降
Red Hat Enterprise Linux 6.4またはそれ以降
Oracle Linux 6.4またはそれ以降
CentOS 6.4またはそれ以降
Fedora 21またはそれ以降
OpenSUSE 13.2またはそれ以降
ArchLinux(64ビットのみ)
Surface PRO 2以上でWin 8.1以降
iOSとAndroidデバイスBlackBerryデバイス
ブラウザ Windows:IE 11+、 Edge 12+、Firefox 27+、 Chrome 30+
Mac:Safari 7+、 Firefox 27+、 Chrome 30+
Linux:Firefox 27+、 Chrome 30+
インターネット回線 インターネット接続−有線または無線ブロードバンド(3Gまたは4G/LTE)

※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。

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