• ツイート

電子機器のはんだ接合部の非線形解析および信頼性評価・設計セミナー

実装信頼性解析および設計技術は、パッケージの小型化と多層化、はんだ実装の微細化、鉛フリーはんだの導入、電子機器のモバイル化によって新たな局面に入ったといえます。

そして、開発期間の短縮化によって従来のトライアンドエラーのような開発・設計方法の改善が強く求められています。また、シミュレーション技術によるマニュファクチュアフリー開発設計技術の確立が注目されています。電気製品において最も評価時間が要される信頼性問題の効率化がそのネックとなっており、シミュレーション技術による実装部品の正確な寿命予測、メカニズムの解明と設計へのフィードバックなどに関わる技術の確立が重要です。
本セミナーの講師には、実装部品のはんだ接合部の非線形解析に関する研究について日本で権威的な存在である横浜国立大学大学院工学研究院　于強先生を招いております。

本セミナーでは、鉛フリー材料の非線形力学的特性とその計測方法、鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ、疲労寿命、疲労き裂進展の評価解析、また落下衝撃を含めた電子機器の信頼性設計などについて例題を用いながら説明して頂けるようになっています。 皆様のご出席を心よりお待ちしております。

開催概要

※上記の内容は若干変更される可能性がありますので、御了承ください。

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。

セミナー・イベント

セミナー検索