HOMEAnsys Convergence 2014 発表事例論文MEMS センサにおける熱応力・変位量解析
発表団体名
北陸電気工業株式会社
発表事例論文要約
MEMS センサにおける出力信号の温度ヒステリシスの要因として、素子・接着剤・パッケージ(PKG)などの熱膨張率差などによって発生するダイヤフラム部の応力、及びダイヤフラムの変形が考えられる。 温度による出力信号の変化量と、Ansys により求めたダイヤフラム変位量の解析結果を比較検討する。また出力信号の温度ヒステリシスを低減させる目的で、PKG 構造・材質を変えてAnsys 解析を試みる。
発表イベント
解析種類
構造解析、熱応力解析、変位量解析
関連キーワード
MEMS センサ、温度ヒステリシス、接着剤、PKG、ダイヤフラム、電気電子
夏季休業のお知らせ 休業期間：8月6日(土)〜8月14日(日)、業務再開日：8月15日(月) 
