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03-5297-3081ANSYS Convergence 2014 発表事例論文鉛フリーはんだ合金の微小き裂進展
発表団体名
芝浦工業大学
発表事例論文要約
はんだ接合部で問題となるマイクロサイズの微小き裂進展は微細組織の影響を受けやすく、標準力学試験片のような大きなサイズとは異なることが予想される。しかし、その特性は実験的な困難さから明らかにされていない。本講演では、Sn-Ag-Cuはんだ合金の微小疲労き裂進展挙動を精査し、さらに、き裂進展解析について検討する。
発表イベント
解析種類
構造解析
関連キーワード
はんだ、疲労、微小き裂進展、電気電子
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