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03-5297-3081ANSYS Conference 2010 発表事例論文 半導体パッケージの熱対策事例〜熱サイクル疲労および湿度変化による 膨張収縮問題〜
発表団体名
サイバネットシステム株式会社
発表事例論文要約
近年、半導体パッケージの設計は、その高密度化・高性能化により非常に厳しい設計条件が要求されています。それに伴い、パッケージを対象とした熱応力解析は開発段階で必須項目となっています。しかし半導体パッケージでは、基本的な熱応力解析の問題以外にも「熱サイクル疲労による半田の亀裂の問題」や、「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮の問題」など、様々な故障要因を抱えています。本講演ではこれらの問題を取り上げ、ANSYSによる「はんだの疲労亀裂進展」および「湿度変化による膨張収縮」の解析事例をご紹介いたします。
発表イベント
解析種類
構造解析
関連キーワード
エレクトロニクス、電気機器、電子機器
