ANSYS Conference 2010　発表事例論文 Ansoft Q3D Extractor /Ansoft SIwaveと伝熱・熱流体・構造解析の連成

発表団体名

アンシス・ジャパン株式会社

発表事例論文要約

電子機器設計においては、シグナル・パワーインテグリティやEMI/EMCと言った電磁気的な問題と同様に、熱や応力といった様々な問題への対策を求められております。ANSYS製品とANSOFT製品のインテグレーションにより、電磁気‐熱‐構造のマルチフィジックス連成が可能となり、ANSOFT製品で解析した電力分布を適用した伝熱・熱流体解析が可能となりました。本セッションでは、ANSOFT：Ansoft Q3D Extractor、Ansoft SIwaveとANSYS：ANSYSMechanical、ANSYS Icepakの連成解析の最新フローを実例を交えて紹介いたします。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類

回路解析、システム解析

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