2010 Japan Ansys Conference：展示

株式会社エルザジャパン

NVIDIA Tesla
GPUに対応したAnsys Mechanicalを使った実機デモを行います。
株式会社計算力学研究センター

Ansys ICEM CFD、ACTRAN、解析技術コンサルティング
Ansys ICEM CFD：大規模モデルの高速メッシュ生成可能な汎用プリポストプロセッサーです。各種CADのダイレクトインターフェイスや100種類以上の解析コードへの出力インターフェイスを持つ強力な機能が満載です。
ACTRAN：様々な構造物、流体から発生する振動音、流体音の解析が行える汎用音響解析ソフトです。
解析技術支援コンサルティング：FLUENT、Ansys POLYFLOWを使った熱流体解析の受託、コンサルティング業務を行っております。
住商情報システム株式会社／日本ヒューレット・パッカード株式会社

HP Blade Server & Workstation
サーバのみならず、ワークステーション、ストレージも統合する、HP BladeSystemを展示いたします。
CAEに必要な機能をすべて統合し、低消費電力を実現しながらも、HP独自のリモート接続ソフトウェアにより、ユーザ様の利便性もそこないません。
最新のIntel CPU搭載のブレードサーバと、構造、流体、伝熱、電磁場解析アプリケーションとのパフォーマンス情報もご紹介いたします（予定）。
富士通株式会社

商品開発力強化を支援するPRIMERGY、PCクラスタおすすめ構成Quick Start Suite
PCクラスタシステムによるCAEを導入することで、実機の試作や実験を削減し、お客様の商品開発の期間短縮やコスト削減を実現することが可能です。
富士通の大規模PCクラスタシステムにおけるノウハウを活用し、ブレードサーバ「PRIMERGY（プライマジー）BX900」、高速ネットワーク「InfiniBand（インフィニバンド）」、OSSツールの組み合わせでご提供する、低コストで運用性の高いCAEソリューション基盤をご紹介します。
プラットフォームコンピューティング株式会社

Platform HPC Suite
構造、流体、衝突などシミュレーションを実行するクラスタ環境の構築と管理を支援する統合HPC管理製品Platform HPC Suiteを出展。簡単で優れたユーザービリティーを提供するWebポータル、効率的なスケジューリングでリソースの使用率を高めるワークロード管理、クラスタの稼働状況やジョブの実行状況を可視化するモニタリング、高パフォーマンスを実現するMPIなどCAEに最適なソリューションをご紹介。

HPCテクノロジーズ株式会社

HPC-ProServerシリーズ
HPCテクノロジーズでは、サーバ1台によるお求めやすいシステムから大規模なクラスタに至るまで幅広く手掛けておりますが、今回大規模・高精度なモデルを対象に、ユーザー様のニーズに柔軟に対応し高速・高効率な計算環境を実現する並列処理構成のHPC-ProServerシリーズをご紹介させていただきます。使いやすい環境・手厚いサポートにより保守運用管理負担を低減し、ユーザー様の思考を計算機の利用に専念させることが可能なシステムとなっております。
クレイ・ジャパン・インク

Cray CX1
Cray CX1は高性能クラスターのパワーに加え、ワークステーションの使い勝手を統合し、多機能でコンパクトなパッケージにしたパーソナル仕様のHPC/CAE用システムです。
最大8つのノードと16基の最新 IntelRXeonR5600シリーズプロセッサ（6コア）を搭載し、1ノードあたり最大96GBのメモリと、最大8TBのストレージを内蔵でき、計算、ストレージ、可視化の各ブレードは、導入企業の個々の要件に合わせて適切な配分で構成することができます。標準のオフィス環境で動作し、優れた静音設計が施されているため、デスクサイドで気軽に利用することができます。
株式会社クレディスト

グリッド・クラスターソリューション
グリッド・クラスターソリューションは、Univa UD社のUniClusterによるジョブスケジューラ、およびUniCloudのポリシーエンジンや仮想化技術等により、設計・解析に必要なツールのライセンスやハードウエアのリソースを有効活用することを可能にします。DELLクラウド向けサーバとの組み合わせにより、効率的なジョブの実行をデモでご覧いただけます。また、PC-XサーバソリューションとしてExceed onDemandをご紹介いたします。
日本SGI株式会社

SGI Altix UV、SGI Altix ICE、SGI Altix XE、Asterism
日本SGIが提供する最新のHPCサーバ/クラスタ製品とその取り組みについてご紹介いたします。また、解析結果の可視化を行う際に利用するデスクトップワークステーションをサーバルームに配置・集約して一元的に統合・管理するフレームワークや、遠隔地からネットワーク経由でリアルタイムかつ高速に高精細な3Dアプリケーションを操作可能なソリューションをご紹介いたします。
株式会社菱化システム／リアクション・デザイン・ジャパン株式会社

Reaction Design 製ソフトウェア：CHEMKIN、CHEMKIN-PRO、CHEMKIN-CFD for Ansys FLUENT
菱化システムではReaction Design製「CHEMKIN」シリーズの各ソフトウェアを取り揃えています。「CHEMKIN-CFD for Ansys FLUENT」はAnsys FLUENTへの組込み型モジュールで、流体解析において高速で精度の高い化学反応計算を実現します。反応解析に特化した「CHEMKIN-PRO」と併用することで、さらに詳細かつ効率的な反応性流体の解析が可能となります。
EDN Japan（Canon Communications Japan合同会社）

月刊EDN Japanは、米国で発行しているEDN誌の技術情報と日本独自の取材記事を合わせ、毎号業界の最新情報をお届けします。お申込みいただければ、無償でお読みいただけます。
株式会社日刊工業新聞社

書籍・雑誌販売
理工学書の版元として定評のある日刊工業新聞社では、今回、CAE関連ならびに機械設計関連書を多数即売します。

学校名	名前	タイトル	概要
茨城大学	安野　真悟様	方向関数等値面による3次元主応力線の自動作図	主応力線とは、その曲線上の各点における接線の方向が、その点に作用する主応力方向と一致するような曲線であり、互いに直交する三組の曲線群が部材領域内を満たしている。従来、主応力線図は光弾性実験の結果から求められているが、主応力の大きさと方向を的確に示す図を作成するには、かなりの経験と時間を要する。部材内の応力場を直観的に把握できる主応力線図が3次元FEMから即座に得られれば、形状最適化に携わる設計者にとって有用なツールとなるであろう。しかしながら、主応力線は電気力線・磁力線と異なり、その等高線が力線となるような関数が存在しない。そこで、本研究では、主応力の大きさを無視し、主応力方向のみを用いて、その等高線が主応力線となるようなスカラ場、「方向関数」を考案し、3次元主応力線表示システムPS-LINER3D を開発した。
大阪府立大学	竹内　寛久様	粉砕プロセスにおける流体および粒子挙動の数値解析	衝撃式粉砕機として広く用いられているハンマーミルをモデル粉砕機として選定し、Ansys FLUENTを用いて粉砕機内部の流体挙動の解析を行った。粒子挙動の解析はDPM機能を利用した。GAMBITを用いてハンマーミル内部の粒子・流体存在領域とその計算格子を作成した。ハンマーを持つ回転体とその周りを取り囲む凹凸形状を有した静止体との相互作用を明らかにするため、両境界はスライディングメッシュによってモデル化した。乱流モデルとしては、回転流れに対して高い精度を得ることができるRealizable k-・・モデルを利用し、圧縮性流体を用いて流体挙動の計算を行った。また、高速度ビデオカメラを用いて実際の粒子挙動の撮影を行い、計算結果の妥当性を検証した。
金沢大学	角田　裕俊様野原　直人様	磨耗球による三ローラ式ピッチングマシンの投球精度に関する研究	現在、野球の練習に使用されているアーム式や二ローラ式ピッチングマシンは、使用者が満足する性能を有していない。そこで、本研究室では、直球、変化球を投げ分け可能で、より投球性能の高い三ローラ式ピッチングマシンを発案して、研究を行ってきた。過去の研究では、新球のみの性能評価を行ってきたが、実際には磨耗具合の異なる球が使用されるため、本研究では、新球と磨耗した球の両方について性能を評価した。また、先行研究でボールの縫い目がローラと接触することで投球性能が低下することがわかっており、縫い目の影響を低減させるためにローラの軸部にバネを取りつけた。本研究では、縫い目の影響を低減する防振ゴムについても検討する。さらに、過去の研究より投入状態が二シーム（ボール１回転に縫い目が２度表れる）の場合、四シームの場合に比べ高い投球性能を示すという結果を得ていることから、ボールの投入条件を二、四シームとして、縫い目の影響も検討した。
京都大学	松下　周平様	Ti基板上に成膜したPZT薄膜によるMEMSスキャナーミラーの研究	近年、携帯電話へ組み込み可能な超小型プロジェクタや網膜に直接映像を投影するヘッドマウントディスプレイの実用化に向けてMEMSスキャナーミラーの研究が進められている。ミラーの性能指標には高い共振周波数、大きな走査角度および低い消費電力が求められており、それらの要求仕様に適合させるための設計が必要である。そこで本研究では、圧電薄膜を駆動源に利用したMEMSスキャナーミラーを取り挙げ、設計および試作評価を行った。特に基板材料として、従来用いられている脆性材料のSiに代えて高い破壊強度を有するTi金属基板を利用した。今回、圧電シミュレーション解析によりミラーの形状構造の最適化を行い、5V(0-peak) 以下の低電圧駆動、20kHz以上の高速走査速度で5°以上のミラー振れ角を有する実用的なMEMSスキャナーミラーの開発を目指した。
慶應義塾大学	加藤　寛喜様	メタノール水蒸気改質器内部の流動・反応シミュレーション	環境低負荷で高効率な発電が可能な発電装置として、燃料電池に注目が集まっている。その中で、燃料電池の燃料となる水素の安全で効率の高い供給方法が求められている。本研究では、改質器を用い、メタノールを改質して得られた水素を供給する方法に着目した。効率良く水素を生成する改質器を製作するためには、改質器内部における反応の高効率化が重要である。しかし、改質器内部の流動・反応過程については十分検討されておらず、メタノール水蒸気改質反応の触媒表面での反応をモデル化した研究はほとんど行われていない。そこで、本研究では、本研究室で製作した矩形型改質器を用いた実験結果と比較して、メタノール水蒸気改質反応の表面反応モデルを構築し、その構築したモデルを用い、改質器内部の流動・反応過程について数値解析的に検討を加える。
慶應義塾大学	内藤　洋介様	電場－構造連成解析によるERゲルの電気粘着現象の解明	ERゲル(ERG: Electro-Rheologocal gel）とは、分散系のER流体をゲル化させたものであり、分散系ER流体の欠点である時間経過に伴う安定性や、シール構造の不要を可能とした新しい機能性材料である。過去の研究から、ERゲルは電場を印加することで表面の摩擦特性が変化することが分かっている。これは、電場を印加することにより表面に突起していた滑り性の良いER粒子がシリコーンゲル内に沈み込み、ER粒子と電極の界面にできた不平等電界により、シリコーンゲルがER粒子上を滑りあがることに起因することが実験より分かっている。このような効果を電気粘着効果(EA効果: Electro-Adhesive effect）と呼んでいる。電気粘着効果の現象は、過去の様々な実験結果や観察から、その原理が明らかにされつつある。しかしながら、その現象を電磁気学の観点から詳細に検討した例はない。そこで本研究では、数値解析ソフトAnsys用いて、電気粘着効果の界面現象を理論的に解明していくことを目標とする。
上智大学	利谷　洸貴様中福　辰禎様中野　友祐様	吸気マニホールド形状がエンジン性能に及ぼす影響	供給燃料を一定とした条件で排気温度を計測することにより、各シリンダでの燃焼空燃比を推測し吸入空気量の気筒間のばらつきを確認した。このばらつきを改善するために、コレクタタンクの形状と構造に着目し、コレクタタンク入口から遠ざかるに従い、コレクタタンク断面積を小さくすることで流速を上昇させ、各シリンダに効率良く空気が流入するかを検討した。また、吸気マニホールドはファンネルおよびコレクタタンクと一体構造とすることで乱流を抑制した設計とすることができた。設計の際には3次元的な考察を行うために、FLUENT を用いて流体解析を行った。
信州大学	松井裕太様	ガラスの熱ナノインプリント成形試験に関する数値シミュレーション	近年、ガラス表面にマイクロ・ナノスケールの微細形状を付与し、新たな光学特性を発現させる技術が注目されている。これらマイクロ・ナノ光学デバイスの成形法として、金型を用いた熱インプリント成形が注目されており、光通信用の光導波路やマイクロレンズアレイなど様々な用途の光学デバイスを安価かつ容易に製造することが可能となった。しかしガラスは熱粘弾性体であり、応力とひずみの関係が時間と温度に依存するため、成形温度、成形圧力、成形・冷却時間など、考慮すべきパラメータが多く、実験により最適成形条件を探索することは多くのコストと労力が必要となる。そこで汎用有限要素法コードAnsysを用いて、ガラスの熱インプリント成形の最適成形条件を導出することを目的としている。今回は、ナノメートルスケールのラインアンドスペースパターン（以下、L&Sパターン）の成形に関する数値シミュレーションを行い、実際の成形試験結果との比較を行った。
東京慈恵会医科大学	大塚　忍様	CFDを用いた脳卒中治療における臨床応用	脳動脈瘤の破裂機序は未だに解明されていない。破裂の機序の一つの要因として血流による力学的因子が深く影響していると報告されている。経過観察中に破裂した脳動脈瘤と未破裂脳動脈瘤の血行動態をコンピューターシミュレーションで比較することで、破裂に関係する要素の検討を行った。解析結果よりいくつかのファクターにおいて未破裂脳動脈瘤と破裂脳動脈瘤の間に統計学的な優位差を認めた。今後、このような技術を用いることにより、脳動脈瘤の破裂を予測できる可能性が示唆された。
同志社大学	小野貴史様	ベローズ型伸縮管継手の応力解析と低サイクル疲労寿命評価	ベローズ型伸縮管継手(以下ベローズ管)の低サイクル疲労評価を目的とする。また、弾塑性有限要素解析により求めた弾性ひずみ、相当塑性ひずみを低サイクル疲労の疲労寿命予測に用いられるManson-Coffin式により寿命予測を行った。また、変位制御の引張圧縮疲労試験を行い、予測寿命との比較をし、焼きなまし材、加工硬化材の異なる熱処理条件別にManson-Coffin式が妥当であるか評価した。
徳島大学	竹中　智彦様	深溝型マイクロ流路における多相流の流動状態	マイクロ空間とは代表径が1mm以下の流路や空間を指し、マイクロ空間を利用した化学反応装置をマイクロリアクタという。我々は大量処理を行うための技術として深溝型マイクロリアクタの研究を行っている。深溝型マイクロリアクタは、幅が1mm以下で、深さが数mm以上という高いアスペクト比を持った流路で構成されている。深溝型マイクロリアクタで液液反応を効率的に行うためには、高いアスペクト比を有する深溝型マイクロ流路において、２種類の液が層状に流れる状態を確保する必要がある。そこで、シミュレーションと実験の両面から、深溝型マイクロ流路内における流動状態を調査した。
徳島大学	南　敦士様	急拡大部を有する深溝型マイクロ流路における流動状態	代表径1mm以下の流路で構成された反応装置であるマイクロリアクタは各種合成反応の収率を向上できることが示されている。我々はマイクロリアクタの処理量を増大させる手法として、深溝型マイクロリアクタの研究を行っている。深溝型マイクロリアクタとはマイクロ流路の深さを拡張したもので、処理量を容易に増大できる。深溝型マイクロ流路では通常のマイクロ流路と同様に流れが層流になるため混合性能の向上が求められる。本研究では深溝型マイクロリアクタの流路中に急拡大部を設けることによる混合性能への影響について、シミュレーションと実験の両面から検討を行った。
富山県立大学	倉知幹様	Ansysを活用した金属代替ポリマー系放熱材料の微視構造設計	近年、電気自動車用インバーター、LED照明等の電子・電気機器は、放熱対策と軽量化に対する要求が厳しく、金属代替の放熱材料としてポリマー系複合材料が注目されている。本研究は、Ansysを用いてミクロサイズのフィラー(充填材)とカーボンナノチューブ(CNT)を組み合わせたポリマー系複合材料の熱伝導特性に関する有限要素解析を行ったもので、効率良く伝熱経路を形成し、高熱伝導率を発現する微視構造を見出すことを目的としている。
名古屋大学	古田　浩貴様	非定常CFDを用いたインテークシステム開発	名古屋大学フォーミュラチームFEMでは、全日本学生フォーミュラ大会における車両開発で、CAEを積極的に活用している。中でもインテークシステム内の流れは圧縮性の非定常流れであり、さらに、エンジンの燃焼サイクルの中で各気筒が互いに影響を受けた流れとなっている。このため流れを予想することが難しく、本研究は非定常CFDを用いることで、より高いパフォーマンスを発揮できるインテークシステム開発を行うことを目的としている。
日本大学	山田康弘様	車載用電子実装基板の振動耐久性向上に関する研究	近年、自動車は高性能・高機能化に伴い、複雑な電子制御システムが盛んに導入されている。その電子制御システムに欠かせないのが電子実装基板である。高度に電子化された自動車の制御システムでは、電子制御機器の信頼性が自動車全体の信頼性に及ぼす影響は大きい。車両走行時には常に振動環境下となる電子実装基板では、振動負荷に対する耐久性・信頼性の向上が重要課題となる。本研究では、電子実装基板のモード解析を行い、振動による発生応力や破壊メカニズムの解明を目的とする。また、振動抑制デバイスとして形状記憶合金（Shape Memory Alloy: SMA）製座金を利用することで、その効果について検討する。
横浜国立大学	中根　智史様	薄膜強度評価のための数値シミュレーション	DLC (Diamond-Like Carbon) は非晶質のカーボン薄膜材料であり、高硬度、耐磨耗性などの優れた特性を有していることから、トライボロジー分野において実用化が急激に進んでいる。このような薄膜を実用化するためには、トライボロジー特性はもちろんのこと、実際の使用条件下での薄膜の破壊強度や基材からの剥離強度を正しく把握することが必要となる。しかしながら、DLC膜のような薄膜は単体で存在できない材料であるため、基本的な物性値はもちろんのこと、強度や密着性などを定量的に評価することは難しく、実際の使用条件を模擬した押し込み試験やスクラッチ耐久試験などによって定性的に評価しているのが現状である。これらの各種試験に対応する数値シミュレーションを実施して、破壊・剥離強度を定量的に評価しようとする試みも報告されているが、解析対象は応力集中や接触・摩擦を含んだ複雑な現象となり、現在のCAE技術を持ってしても精度よく解析することが困難な問題である。そこで本研究では、基材に成膜された薄膜の破壊強度や剥離強度を定量的に評価するために、CAE技術の活用を前提とした試験方法を提案する。