アンダーフィルの最適化によるはんだ長寿命化

BGAのようにはんだボールを持つチップはしばしばアンダーフィルにより補強、保護されます。
このアンダーフィルの性質によりはんだの応力が抑えられ長寿命化が期待できますがアンダーフィルの最適化をしないと思うような効果が得られないことがあります。
Multiscale.Simによりフィラー比率を変えながら物性の変化を計算により求めることができます。
試作、実験レスでフィラー混合により発現する物性を予測できます。